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IMEC与高通(Qualcomm)公司日前联合宣布，高通成为首家无晶圆集成电路公司加入IMEC的IIAP研发项目(IMEC industrial affiliation program)。高通将与其他项目成员共同开发3D技术无线产品。 IMEC的3D项目专注于3D晶圆级封装及3D堆叠技术，为3D互连提供具有…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008721112928.htm -- 2008-7-21 0:00:00
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高级三维芯片级互连解决方案领先供应商Vertical Circuits公司（VCI）今天宣布授予诺信（纳斯达克代码：NDSN）旗下点胶、涂布和喷射技术领导者Asymtek为"创新合作伙伴"。 Asymtek的Axiom®自动点胶系统可在提供高批量生产能力上发挥关键作用，以满…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008718065620.htm -- 2008-7-18 0:00:00
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在今年夏天举行的IITC上，研究人员将会报告互连技术的最新研究进展。最吸引人的两个发展方向是3D IC和纳米管互连。国际互连技术会议（加州Berlingame，6月2-4日）将成为从系统级开始，全力解决互连难题的论坛。 “互连”是集成电路中连接晶体管和其他…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/200865023730.htm -- 2008-5-27 0:00:00
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北爱尔兰SOI衬底制造商IceMOS Technology Ltd日前开发了一种全新的贯穿晶圆互连技术（through-wafer interconnect technology）。该公司成立于2004年，专为MEMS和IC市场提供SOI（绝缘体上的硅）衬底。 IceMOS Technology拥有一家晶圆厂，可制造100、125、15…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/2007929112048.htm -- 2007-9-29 0:00:00
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富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，富士通株式会社和富士通实验室已正式开发出具有低功耗和高性能互连技术的45纳米（45nm）LSI逻辑芯片平台技术。与以前的45nm技术相比，新平台可使等待状态时泄漏电流降低至五分之一，同时还可使互连延时…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-07/2007713120204.htm -- 2007-7-13 0:00:00
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在六月初于美国旧金山举行的国际互连技术会议(International Interconnect Technology Conference)上，意法半导体(ST)的研究人员对RF及模拟应用的密集金属绝缘层金属(metal-insulator-metal，MIM)电容器的进展进行报告。在新型互连领域技术的若干努力近来已经取得…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-06/2007612104139.htm -- 2007-6-12 0:00:00
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于San Francisco举行的国际连接技术会议(International Interconnect Technology Conference)上，意法半导体的研究人员将对用于RF及模拟应用的密集金属绝缘层金属(MIM)电容器的进展进行报告。在新型互连领域的若干努力近来已经取得一些成效，该工作是就是其中…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-06/2007611113324.htm -- 2007-6-11 0:00:00
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精工爱普生近日发表声明，就半导体事业与美国Maxim Integrated Products公司签订了有关战略性合作协议。精工爱普生将为Maxim提供用于电源管理与电池管理的混合信号芯片。 此次合作的主要目的在于有效利用精工爱普生的半导体生产技术及质量管…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-03/2007310074656.htm -- 2007-3-13 0:00:00
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Sematech和东京电子（Tokyo Electron，TEL）公司启动了一个将持续多年的联合开发计划，旨在促进3D互连技术在半导体生产中的应用。这些计划标志着芯片制造厂联合公司Sematech一个新的合作计划的开始。 按照双方涉及到知识产权交换和投资的协议，Sema…
http://www.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-02/200726015722.htm -- 2007-2-6 0:00:00
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