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近日,应用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD(物理气相沉积)系统,这是业界唯一在亚55纳米存储芯片铜互联的关键阻…[
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Hynix将关闭俄勒冈州200mm晶圆厂 其他8寸厂也可能关闭
韩国知名内存芯片制造商海力士(Hynix)今天宣布,已决定于今年9月底关闭其在美国境内的芯片加工厂。该公司还表示,今后将致力于提高…[
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AMD将进行拆分重组 剥离制造业务
据国外媒体近日报道,AMD将拆分成若干独立公司,把原有的制造业务剥离出去。[
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6月北美半导体设备市场订单额10.3亿美元 出货比0.85
SEMI日前公布了2008年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,6月份北美半导体设备制造商订单额为10.…[
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ARM上海办公室喜迁新址 持续为中国半导体电子行业注入创新动力
ARM公司今天在上海举行了其上海办公室的乔迁典礼。ARM全球首席执行官Warren East先生、ARM中国总裁谭军博士及来自英国驻上海领…[
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UMC宣布新任董事长暨执行长
联电(UMC)于7月16日召开董事会推举洪嘉聪为新任董事长,并通过任命孙世伟为执行长。[
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应用材料推出Extensa PVD系统 为存储芯片制造提供关键的铜阻挡层技术
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看好平面显示器与太阳能产业的发展,全球最大半导体、面板与薄膜…
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世纪晶源半导体基地取得突破性进展 今年销…
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联发科技宣布任命廖庆丰担任中国区首席代…
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AMD将进行重组 卖晶圆工厂受制约因素多多
AMD的新任执行总裁Dirk Meyer在最新一次内部会议上明确指出,今后…
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