对于当今半导体晶圆制造产业提高成品率和降低成本的要求来说，自动晶圆检测无疑是非常关键的。
数个关键的倾向，会对中国和全球的前段半导体的生产策略有相当的影响。其中一个是中国(和其它市场) 需要能够利用90nm以上节点技术来生产≤200mm芯片的制造设施，即不需要利用跟随“摩尔定律”的先进技术的工厂。
IC 制造商在提高盈利水平、缩短产品周期的同时，面临着不断增加的制造复杂性和成品率的压力。如何在重要工艺步骤之后的生产线中集成缺陷检测和管理的功能？
尽管对半导体制造设备市场的预期并不像希望的那样强劲，但我们还是可以看到相关市场上仍有很好的增长机会，例如太阳能光伏产业。
奥地利Ricmar集团是一家综合半导体制造设备与服务供应商，拥有自动化系统、真空镀膜系统等产品。
随着国际上大部分印刷线路板(PCB)业务转至中国，加上在中国的PCB和封装材料领域成功的掌握了市场先行者优势，罗门哈斯已成为中国PCB领域主要材料供货商。目前，罗门哈斯在东莞开设的电子材料工厂主要生产线路板、封装及表面处理等高科技产业…
前身徕卡微系统的Vistec半导体系统公司目前供应宏观缺陷检测、缺陷评估与分类工具、光掩膜量测，以及电子束直写与光掩膜制作系统。
随着半导体设计规则的紧缩，在65nm及更高节点，浸没式光刻和EUV被认为是获得更小节距的可选择方案，出于技术极限和成本的考量，在实现量产上光刻技术面临极大挑战，其中之一来自于光刻光源。