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  • 年度人物2007
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  • ·沈阳芯源：本土设备要勇于参与国际竞争
  • ·2007年中国半导体创新产品和技术项目
  • ·飞兆在苏州开设区域订单履行中心 建立节能供应链
  • ·中国北斗导航系统将采用国产GPS基带处理芯片“领航一号”
  • ·国内第一条4.5代液晶面板生产线在沪竣工投产
  • 访谈.展望
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  • 景气指数：难以预测的2008
  • 随着存储器件平均价格的降低以及资本支出计划的缩减，很多预测人士都暗示2008年的开局将会出现增长减速……
  • ·SEMICON China、慕尼黑电子展、CPCA……
  • ·2011年中国IC市场规模将破万亿元大关
  • ·中芯国际Fab 厂产品布局
  • ·中国制造已不是泰科电子的唯一
  • ·激光与光电，德国公司的新商机
  • ·Toppan Photomasks：全球范围支持能……
  • ·K&S推出新一代 “力” 系列线焊机
  • ·Asymtek，中国市场让我们有信心
  • 新产品
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DirEKt 焊球置放封装
技术		 Centura´® CarinaTM 刻蚀
系统		 燃烧式尾气处理系统
Zenith ATLASTM		 Port Scale 射频测试
解决方案		 大缺陷检测模块AXi 940
条带测试分选机 Primo D-RIE介电质刻
蚀设备		 Aera(R)AS-92 集热式蒸
发器系统		 薄膜度量系统Aleris
8500		 EVGTM850全自动临时键
合键合分离机
  • 海报专区
中国晶圆厂一览CHINA FAB UPDATE 封装工艺流程(LeadFrame) 如何制备芯片(How to Make a Chip)
  • 2008 特刊
  • 第一天
  • ·中国半导体制造业年度人物2007
  • ·SEMICON China 20岁了
  • ·Applied Materials，太阳能产业势头不减
  • 第二天
  • ·SEMICON China、慕尼黑电子展……
  • ·2011 年中国IC 市场规模将破万亿元大关
  • ·中国正在成为推动霍尼韦尔全球化的重要平台
  • 2007 回顾
  • 第一天
  • ·中国半导体制造业年度人物2006
  • ·8位年度人物业绩
  • ·挑战复杂芯片测试，与客户实现双赢
  • 第二天
  • ·中国本地供需缺口推动“silicon rush”……
  • ·国际设备材料供应商迎合中国对先进制造……
  • ·Advanced Energy把制造转向中国
  • 2006 回顾
  • 第一天
  • ·Semi中国总裁丁辉文列举SEMICON……
  • ·中国5大晶圆厂最新动向
  • ·中芯国际（SMIC）：2006年实现盈利……
  • ·华虹NEC（HHNEC）：300mm生产线上路
  • 第二天
  • ·中国，全球半导体供应商关注的焦点
  • ·FSI 在发布光刻胶去除新工艺
  • ·Axcelis 新品、新技术中心齐亮相