随着半导体产品高集成度和小型化的需求，集成电路封装技术不断向着高密度、高性能化、多引线和细间距化方向发展，倒装芯片、晶圆级封装、3D/堆叠封装、系统级封装等先进封装技术和工艺以及新材料逐渐研发并投入规模化生产中，推动了集成电路向前发展。
        据Gartner公司调查显示，2006年全球半导体装配和测试服务（SATS）市场将连续第五年呈两位数增长。目前旺盛的市场需求给中国国内的封测企业带来了良好的发展机遇；近几年半导体晶圆代工产业的持续发展，对中国本土封测业的拉动效应业已开始显现。一些国际领先的IDM厂商加大了中国的后工序产业的投资，中国封装产业在引入先进技术的同时也面临更多挑战。《半导体国际》封装与材料技术研讨会，将邀请国内外领先封装厂商以及设备材料供应商，与您分享先进封装工艺和技术的应用以及发展趋势，共同关注中国半导体封装产业。

本次研讨会的主题将涉及（不限于）:

• 先进的封装技术和工艺的应用及发展趋势：BGA、Flip-Chip、3D/WLP
• 先进封装工艺中的技术应用和实际案例分析（如晶圆/芯片键合、凸点及UBM、光刻和刻蚀等工艺的应用）
• 先进封装技术在工艺过程中遇到的挑战和解决方案
• 提高封装可靠性的解决方案
• 新型材料在封装工艺中的应用、研究和对封装可靠性影响
• 先进封装技术对材料带来的要求和挑战

我们盛情邀请您的参与，您将有机会与业界专家面对面的交流，共同探讨先进封装技术的解决方案。

 

时 间 表 2007-11-29		演讲主题	演讲人及单位
下  午	13:00	Sign In
	13:30-13:40	Opening Speech	SI China
	13:40-14:20	Wire Bonding Technology Trends	Fawu Sun ，Engineering Director，Wire Bonder，Kullicke & Soffa
	14:20-14:50	Integration Technology and Consumerization	Lee Yik Choong，President & Managing Director，STATS ChipPAC (Shanghai) Co., Ltd.
	14:50-15:20	Low K packaging challenges and solutions	SonderWang，FSL Global Package Engineering (China) Manager，Freescale
	15:20-15:50	半导体封测业的发展机遇	谢洁人，常务副总/高级工程师，基板封装事业部，长电科技
	15:50-16:00	Tea Break
	16:00-16:40	Intermetallic Stability in Wire Bonding	Zhang Xi, PhD.，Product Manager，Bonding Wire，Kullicke & Soffa
	16:40-17:10	Material science applications in IC-packaging failure analysis	Dr. LamTim Fai，Technical Consultant，Spansion
	17:10-17:40	TSV技术-未来晶圆代工的机遇与挑战	Herb Huang，中芯国际专项技术开发中心，SMIC
	The End

会议须知：

* 《半导体国际》杂志有权拒绝非相关人士参与；

* 封装测试厂工程师免费；

* 设备、材料供应商收费RMB100/人（资料等费用），现场交费；

商务咨询：

孙小雨

E-mail: sunxiaoyu@idg-rbi.com.cn

电话：021-52415745

参会咨询：

孟宇

E-mail: mengyu@idg-rbi.com.cn

电话：010-66422042-229

帮助地图：

 

主办单位：
支持单位：
白金赞助：
特别演讲：

 

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