• 《半导体国际》封装与材料技术研讨会圆满闭幕
  •   2007年11月29日，《半导体国际》封装与材料技术研讨会在上海圆满召开。研讨会上，来自库力索法、星科金朋、中芯国际、长电科技和Spansion公司的资深专家和经理人做了精彩的演讲，从封装技术的发展趋势、新型封装技术的研发到封装工艺中具体案例分析和封装材料对工艺可靠性影响等方面，和与会的封装工程师分享了半导体封装领域的经验和技术，反响相当热烈。
  • Wire Bonding Technology Trends
  • WIRE BONDING技术的趋势
  • Fawu Sun ，Engineering Director，Wire Bonder，Kullicke & Soffa
  • ·移动和消费等终端应用，推动半导体工业的发展，更高级别的集成技术如SiP、PoP等应运而生。同时，对于用户降低成本的要求为封装带来了挑战，对于wire bonding来说，有三个趋势：铜引线技术被更多采用；更多用户采用封装基板和LEADFRAME作为载体，更大的矩阵引线框架。 堆叠芯片中，低弧线高度和弧线控制技术 ；
  • ·铜引线技术的优势、技术重点和难点，K&S在铜线键合技术上的开发成果；
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  • Integration Technology and Consumerization
  • 半导体集成技术与消费化
  • Lee Yik Choong，President & Managing Director，STATS ChipPAC (Shanghai) Co., Ltd.
  • ·更小的终端产品应用意味着更高的硅互连密度和封装集成化，价格压力促使更具有成本效益的制造技术被采用；
  • ·消费化驱使封装技术面临诸多挑战：互连技术、封装工艺、封装材料、可靠性等；
  • ·系统封装SiP使得在垂直空间上形成多芯片系统，典型的包括：Stacked die package,Stacked package,Stacked die + package,Stacked die + package with passive components or IPD；
  • ·SiP关键的组装技术包括：芯片减薄、堆叠，低弧线引线键合，被动元件SMT和Molding。
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  • TSV技术-未来晶圆代工的机遇与挑战
  • Herb Huang，中芯国际专项技术开发中心，SMIC
  • ·芯片封装集成度更高，尺寸更小，硅贯穿通孔技术TSV通过在芯片间、晶圆间制作垂直导通，实现芯片间互连。TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗性能；
  • ·TSV技术在CMOS前或BEOL工艺前实现的称为Via first先通孔方法；在BEOL工艺或Wafer Bonding后进行的称为Via last后通孔方法；
  • ·TSV技术的关键工艺，TSV RIE，填充通孔微连线，wafer bonding等；刻蚀通孔愈深，耗时愈长，Productivity是重要指标。
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  • 半导体封测业的发展机遇
  • 谢洁人，常务副总/高级工程师，基板封装事业部，长电科技
  • ·中国半导体产品市场供应与需求的缺口进一步扩大，半导体封测业的比重增大；
  • ·绿色封装所带来的影响：封装材料的发展;焊接温度的提高;封装的分层问题；
  • ·SiP等先进封测技术将与SoC并存。
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  • Intermetallic Stability in Wire Bonding
  • WIRE BONDING中金属间化合的稳定性
  • Zhang Xi, PhD.，Product Manager，Bonding Wire，Kullicke & Soffa
  • ·2N和3N的金线能够降低金属间化合（IMC）生长的速度，帮助延长对IMC破裂和空洞的失效控制；
  • ·细间距/低k应用使得引线直径变小遭遇可靠性挑战；铜引线键合中IMC生长速率更低，显示了拥有良好的可靠性潜力；
  • ·优化毛细管设计增强引线键合的可靠性，减少应力集中的问题；
  • ·通过工艺优化的方法，可以获得更加一致的IMC。
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  • Material science applications in IC-packaging failure analysis
  • 材料科学在IC封装失效分析中的应用
  • Dr. LamTim Fai，Technical Consultant，Spansion
  • ·材料科学在封装中的任务；
  • ·正确理解材料在给定条件下的习性、特征；通过分析材料特性，解决封装中的失效问题；
  • ·选择采用合适的材料，通过适当的工艺改变材料的特性以满足需求；
  • ·通过引脚变形、扭曲，电镀腐蚀等案例分析，介绍材料科学在失效分析中的应用。
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    演讲嘉宾
    演讲题目
    资料下载
    Fawu Sun ，Engineering Director，Wire Bonder，Kullicke & Soffa
    WIRE BONDING技术的趋势
    Lee Yik Choong，President & Managing Director，STATS ChipPAC (Shanghai) Co., Ltd.
    半导体集成技术与消费化
    Herb Huang，中芯国际专项技术开发中心，SMIC
    TSV技术-未来晶圆代工的机遇与挑战
    谢洁人，常务副总/高级工程师，基板封装事业部，长电科技
    半导体封测业的发展机遇
    Zhang Xi, PhD.，Product Manager，Bonding Wire，Kullicke & Soffa
    WIRE BONDING中金属间化合的稳定性
    Dr. LamTim Fai，Technical Consultant，Spansion
    材料科学在IC封装失效分析中的应用
    主办单位
     
    http://www.sichinamag.com
     
    支持单位
     
    http://www.sica.org.cn
     
    白金赞助
     
    http://www.kns.com/
     
    特别演讲
     
    http://www.spansion.com/
     
    http://www.smics.com/
     
    http://www.freescale.com.cn/
     
    http://www.cj-elec.com/index.asp
     
    http://www.statschippac.com/
     
    精彩回顾
     
    第三届光刻技术研讨会
     
    第四届晶圆清洗技术研讨会
     
    第三届成品率提升技术研讨会