zh-cnGoodspeed Rss10Sat, 06 Sep 2008 01:46:17 GMTFri, 18 Jul 2008 15:14:05 GMThttp://www.sichinamag.com/blog/yaogang/27915/message.aspx&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 每每面对业绩下滑，总能听到有些<a title="公司" style="COLOR: blue; TEXT-DECORATION: underline" href="http://www.sichinamag.com/word/62079.aspx">公司</a>极为“万金油”式的解释——受<a title="市场" style="COLOR: blue; TEXT-DECORATION: underline" href="http://www.sichinamag.com/word/62078.aspx">市场</a>需求下降影响了公司业绩。但是我们在市场需求旺盛时，可曾想过市场需求的低迷就会到来，可曾预料到新的需求市场形成，可曾为新的市场需求做好技术准备。放眼望去，我们的“昙花”公司远比“常青树”公司要来得多。<br><br>　　吃老本者成不了国际顶级公司。国内昙花一现的公司多，短命的国际公司也不少。想当年SigmaTel的芯片方案在MP3市场上威风八面，记得当年在采访其CEO时得到的明确宣示就是，SigmaTel是全球MP3的专家，庞大的现金流加领先的技术足以让SigmaTel在MP3市场上立于不败之地。但此话说完一年不到，珠海炬力就让SigmaTel在MP3市场上彻底失语。不过，由于MP4市场的兴起，珠海炬力的风光也仅维持了两年时间，上了纳斯达克后珠海炬力的MP3芯片销售收入反倒下降了3成多。<br><br>　　据悉，与珠海炬力前后脚奔赴纳斯达克的中星微，目前的境况也是半斤对八两。凭着小灵通（PHS）发家的UT斯达康，也随着小灵通逐步退市而渐被人遗忘。SigmaTel在特定市场成为技术专家的观点有其一定的道理，但如果这个特定市场介入门槛不是很高，技术能力 <table align="left"> <tbody> <tr> <td id="Adimg"></td></tr></tbody></table>也很容易实现，那么想一直成为这个特定市场的“专家”可就吃力的要命了，而要靠所谓的技术专利限制后来者的市场蚕食也是徒劳的，Microchip对上海海尔集成的诉讼功效就是很好的注脚。<br><br>　　中兴通信在小灵通上也有不小的建树，但中兴通信并没有像UT斯达康那样随着小灵通一起沉沦，其在光通信领域的核心技术在网络、GSM、3G等市场上仍是赢家。在PC平台高度垄断CPU的Intel，随着“凌动”的推出也将在嵌入式市场得到拓展。AVIZA以其深层蚀刻技术为基础，为3D封装开发出完整的制程方案，将新兴的TSV（Through-Silicon Via，穿透硅通孔）先进封装技术作为公司多元化战略的一个方向。<br><br>　　与Microchip、Zilog等因固守8位MCU市场而陷入经营困境一样，珠海炬力似乎同样没有料到MP3市场会在如此短的时间内饱和，也没有想到MP4市场会快速形成，当然更没想到MP3功能会被轻易集成于诸多便携产品中。当然珠海炬力现已有自己的视频技术方案，但终因仓促上阵至今在视频应用市场尚无大起色。<br><br>　　领导型公司善于在恰当的时间点进行适当的转变。连续16年占据全球半导体设备最大供应商位置的<a title="应用材料" style="COLOR: blue; TEXT-DECORATION: underline" href="http://www.sichinamag.com/word/62077.aspx">应用材料</a>，就在2006年以DRAM为主要拉动力的半导体市场高速增长之时，同年9月宣布进入<a title="太阳能" style="COLOR: blue; TEXT-DECORATION: underline" href="http://www.sichinamag.com/word/62076.aspx">太阳能</a>光伏制造设备市场。应用材料对外宣布此战略举措之时，业内不少同仁感到难以理解，甚至有应用材料因传统订单流失过多而被迫转行之说。现在看看太阳能光伏市场与晶圆制造业市场的发展势头，我们应该对应用材料的先见表示尊敬，而应用材料开拓新市场的大手笔风范，也让业内领略了世界级领先公司的能量。<br><br>　　2007年8月，应用材料推出了全球首条可实现5.7平米玻璃基板生产薄膜硅太阳能模组生产线——SunFab，其2.2mx2.6m的超大衬底是目前最大薄膜太阳能生产基板的4倍。年产能为75MW 的SunFab可设置为单一或前后连接式，而采用5.7平米的超大太阳能电池组件，可为用户降低超过20%的配套件成本和光伏建筑一体化系统的安装成本。2007年11月，新奥集团在廊坊经济技术开发区总投资140亿元的太阳能薄膜电池项目与应用材料签约，这么大金额的订单在中国的Fab线上还没发生过。<br><br>　　应用材料年初称，其包括太阳能部门在内的能源与环境解决方案业务当季净销售额同比增长3倍以上，达到1.22亿美元。可以说，正是太阳能以及FPD业务化解了应用材料在传统半导体市场业务疲软的影响，正所谓“东方不亮西方亮”，同样，如果2年前中芯国际能把更多的资源投到其Fab 10上，那么今天也可少受些DRAM煎熬。<br><br>　　如果说应用材料的大手笔进入新领域不是一般公司能玩的话，那么<a title="台积电" style="COLOR: blue; TEXT-DECORATION: underline" href="http://www.sichinamag.com/word/62075.aspx">台积电</a>把Foundry引入LED市场，则是我们的Foundry追随者们的GPS。日前，台积电通过其VC公司向美国BridgeLux投资4000万美元，从而将其首创的Foundry推进到LED外延片制造领域。BridgeLux是业界首家开发并推出经量产的ITO/InGaN（氧化铟锡/氮化铟镓）大功率LED芯片公司，而LED外延片工艺与晶圆制程较为类似，在这个交点上就是台积电固有的优势所在，所以台积电以己之长去拓Foundry之新。http://www.sichinamag.com/blog/yaogang/27915/message.aspx 商务交流Fri, 18 Jul 2008 15:12:44 GMThttp://www.sichinamag.com/blog/yaogang/27914/message.aspx&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 全球气候正在变暖，国内光伏产业也一天热过一天。东方不亮西方亮，半导体设备、材料商们总算有了多项选择机会。但也正于此，太阳能电池制造商们却面临着向“硅”走还是向“膜”走两难抉择的烦恼。向“硅”走，硅料上涨何时休？向“膜”走，天价设备如何投？尽管<a title="太阳能发电" style="COLOR: blue; TEXT-DECORATION: underline" href="http://www.sichinamag.com/word/66500.aspx">太阳能发电</a><a title="成本" style="COLOR: blue; TEXT-DECORATION: underline" href="http://www.sichinamag.com/word/66502.aspx">成本</a>在过去25年里已下降了10倍，但目前成本仍是入网电价的3~5倍，业界认为接近电网等价点（Grid Parity）才是光伏产业真正爆发性增长的开始。<br><br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 相较于晶体硅电池，<a title="薄膜电池" style="COLOR: blue; TEXT-DECORATION: underline" href="http://www.sichinamag.com/word/66498.aspx">薄膜电池</a>的最大优势就是材料成本低廉。依据涂层材料的不同，薄膜电池又可分为非晶硅（a-Si，硅基薄膜电池）、铜铟硒（CIS、CIGS）和碲化镉（CdTe）三个常用种类。不过，虽然在用料上薄膜电池要远比晶硅来的低廉，生产流程也要简单，但薄膜电池的设备投资几乎是晶硅电池设备投资额的10倍，且生产工艺相当复杂，对人才、技术的要求门槛也比晶硅电池制造高出许多。<br><br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&amp;nb <table align="left"> <tbody> <tr> <td id="Adimg"></td></tr></tbody></table>sp;&nbsp;&nbsp; <a title="光电转换率" style="COLOR: blue; TEXT-DECORATION: underline" href="http://www.sichinamag.com/word/66499.aspx">光电转换率</a>是太阳能电池一个重要考核指标。目前薄膜电池的稳定光电转换效率约为5%~8%，且存有光致衰减弱点，而晶硅电池的光电转换　效率则在15%左右，高者已达25%。但晶硅的价格已从2005年的80美元/公斤上涨到2008年Q1的高点470美元/公斤，致使硅片的成本已经占到晶硅电池生产总成本的近90%，直接导致晶硅电池的利润空间由原先的16%以上被压制到目前的5%以下。<br><br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 光伏能源利用的最大障碍在于高昂的成本，而要降低成本除了技术手段之外就要追求规模效应，2007年9月发布报告显示，受上游硅料等因素影响，2006年中国光伏电池、组件厂商全部产能的实际利用率仅为35%。相比之下，日本和欧洲厂商则分别达到了77%和61%。<br><br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 加大晶硅供给量应该是晶硅电池制造商所企盼的，据了解，截止到2008年3月，中国已有16个省市自治区投资了30多个晶硅项目（仅少数项目同时生产电子级晶硅），如果按计划全部达产后中国的多晶硅产量将超过14万吨。<br><br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 不过，在晶硅的提炼过程中，有一个被称为“三氯氢硅还原法（西门子法）”的关键生产技术并没有被我们掌握，致使在提炼过程中70%以上的多晶硅都通过氯气排放了，不仅直接加大了提炼成本，而且严重污染了环境。据业内人士透露，国内提炼单位多晶硅的耗电量是国际厂商的两倍以上。这样，由于技术差距造成的生产成本提高且成为耗能大户，似乎有悖于大力发展再生能源的初衷。<br><br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 晶硅电池被材料所困，薄膜电池似乎给太阳能电池带来了应用普及的希望。不过，由于提升薄膜光伏电池光电转换效率非一日之功，考虑到工艺、材料进步速度及常规电价涨价等因素，业内一般认为薄膜光电转换率2010年会达到10%左右，而基于CdTe薄膜电池会在2015年最有可能率先达到电网等价点。<br><br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 有别于消费电子产品，中国光伏电池产业几乎完全是两头在外，所以要推动中国光伏产业持续发展，就必需启动国内的市场需求。目前全球太阳能产业扶持政策最有效、应用率最高的是德国和日本，德国自2000年颁布再生能源法案以来，已推动太阳能发电设施增长10倍以上，占全球装机量超过50%。<br><br>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 不管是晶硅电池还是薄膜电池，只有应用才是硬道理。欧盟预计，2010年薄膜电池在光伏电池中的比例会由2006年的8%增加到25%。而我们宁可相信，晶硅电池与薄膜电池谁也替代不了谁，因为就像薄膜电池难以进太空，而塑料大棚也用不起晶硅电池一样，两者都会根据各自特性找到用武之地，没准哪天遮阳伞也会成为便携电子产品的充电器呢。http://www.sichinamag.com/blog/yaogang/27914/message.aspx 太阳能光伏Fri, 18 Jul 2008 15:10:59 GMThttp://www.sichinamag.com/blog/yaogang/27913/message.aspx&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 近日有消息称，为了整顿<a title="手机" style="COLOR: blue; TEXT-DECORATION: underline" href="http://www.sichinamag.com/word/69257.aspx">手机</a>市场，特别是清理山寨机要加强对上游产业——手机设计公司和芯片解决方案供应商遵纪守法的教育，并加大查处手机设计公司和芯片商向山寨机的供货问题。暂且不论山寨机有无存在的合理性，但就打击山寨机是否一定要追溯到<a title="芯片设计" style="COLOR: blue; TEXT-DECORATION: underline" href="http://www.sichinamag.com/word/69259.aspx">芯片设计</a>公司提出商榷。<br><br>　　我们都知道，在高科技领域有个非常不合时宜的瓦圣纳（Wassenaar）协议，这实际上是西方社会就具有军民双重用途的产品和技术向发展中国家输出控制的国际协定。现在要求“设计公司和芯片商有责任把产品只卖给国家有牌照的正规生产厂家，否则就要受到严惩”的主张，分明就是瓦圣纳协议在中国的翻版。山寨机走的是一条低成本之路，除非没有替代芯片出现，否则价高的国际大厂<a title="手机芯片" style="COLOR: blue; TEXT-DECORATION: underline" href="http://www.sichinamag.com/word/69258.aspx">手机芯片</a>几乎不会被山寨机开发商采用。也就是说，若要堵住山寨机芯片供应来源，被追溯问责者主要是来自台湾的MTK及一些大陆<a title="本土" style="COLOR: blue; TEXT-DECORATION: underline" href="http://www.sichinamag.com/word/69261.aspx">本土</a>IC设计公司。但问责一旦如愿，恐怕最大的受益者并不是国内品牌手机<a title="厂商" style="COLOR: blue; TEXT-DECORATION: underline" href="http://www.sichinamag.com/word/69260.aspx">厂商</a>。<br><br>　　国内系统厂商普遍对本土芯片缺乏信心、即使采用本土芯片也是秘而不宣。可见，本土芯片厂商哪怕是把产品做得再到位，多数品牌系统厂商还是心有余悸的。另一方面，哪怕是系统中的关键核心芯片只要价低，国内系 <table align="left"> <tbody> <tr> <td id="Adimg"></td></tr></tbody></table>统厂商还是有勇气用的，但这些敢于采用本土芯片者，大都被列入黑色或灰色名单中，即使得到官方认可的系统厂商也基本是二、三流的OEM，真正TOP型本土OEM基本是对本土芯片不问青红皂白一概拒之门外的。所以，中国本土芯片不是设计不出来，而是卖不出去，而卖不出去的主要原因还是国内主流系统厂商对本土芯片缺乏信心，不敢冒失败的风险。<br><br>　　敢用的人不让用，能用的人不敢用，又没有相应鼓励应用本土芯片政策，那么中国芯片设计公司还有活路吗？这种里外都由芯片设计公司自己扛着的追溯问责，对本土芯片厂商着实有失公平。我们口口声声要让市场说话，可等到真由市场决定时又加以干涉，游戏制定者又要成为游戏的玩者，这本身就是不健康的游戏。但凡走向成功的本土芯片厂商都有个让人哭笑不得的经历，不是先被国际大厂认可就是先被一些“地下工厂”认知，然后才有进入国内主流系统厂商的机会，可悲的是这种现象还在继续着。<br><br>　　我们并不是要肯定所谓“灰色制造商”的擦边球做法，但正是他们的大胆吃“国产螃蟹”，才使国内一些开发手机、MP3/MP4等芯片厂商成长起来。当然，那些偷税、漏税者不是我们所指的“大胆者”，那些假冒伪劣产品生产者也不是我们的认同，相反，对这些不良业者我们坚决支持国家给予毁灭性打击，但芯片供应商没有义务承担连带责任，原因很简单，任何药品都含毒副作用，但对症下药者是医生而非生产了合格药品的药厂。<br><br>　　目前，由于仅由少数手机芯片厂商提供同质化的方案，进而导致现在国产手机同质化现象非常严重，大家追求快速赚钱效应也使国产手机厂商在研发上少有积极性，致使产业趋于封闭，而横向合作的减少也让资源整合愈加困难，这是国产手机非常大的短板，所以只能进行价格战去争夺市场份额。但国内几家主流手机制造商从对非主流手机方案不屑一顾，到对其如同食吸鸦片般依赖仍巨额亏损，已向世人证明芯片供应商并非是祸水，所以芯片供应商也不应成为国产手机颓败的替罪羊。相反，国家应出台政策鼓励这些手机厂家更广泛地选用创新性的国产手机方案，以营造一个产业链各环节共赢的局面。<br><br>　　主张向芯片设计公司问责的人也坦承，对山寨机的打击难度比较大，因为山寨机的量很大。其实几年前在PC市场也发生类似的管制呼吁，但今天走进所有的IT大卖场，PC品牌机与兼容机仍在共存。道理很简单，PC可以DIY，在成熟的解决方案下手机也同样可以实现DIY，芯片供应商和系统设计公司在满足人们对使用产品个性化追求所需，追溯芯片公司之责，就如同我们要求Intel、AMD别把CPU卖给兼容机供应商一样地徒劳。<br><br>　　现在人们都在说创新，创新不仅指技术、产品本身，也包括我们的经营模式甚至是游戏规则。我们不能因为一些制造商的“抗旨”就将其打入另类，更不应将自己的郁闷无端向芯片商追溯问责。http://www.sichinamag.com/blog/yaogang/27913/message.aspx IC设计与软件Tue, 24 Jun 2008 09:49:23 GMThttp://www.sichinamag.com/blog/yaogang/26239/message.aspx<p>在日前举办的展讯技术论坛2008上，有人声称消费者买国外品牌手机就是把钱送到外国人手中，而积极使用TD服务就是把钱装到亲戚朋友口袋里。但是，10年的TD到今天才开始试商用，TD的运营商要到8年后的今天才确定，正是TD政策的不明朗才导致今天TD产业链上所有厂家举步维艰，而TD政策长期的不明朗又让这些厂家始终对TD抱着三心二意的心态。现在TD终于要成规模上马了，就要求国内的消费者怀着民族情节为TD买单未免也太苛刻了点。</p> <p><br>从民族情节或是国家战略角度考虑，运营商扶持中国的技术标准都有义不容辞的责任，因为你是国有的或由国家控股的，政府已给了你在各通信分类市场垄断经营的地位。再者，在通信网络中最宝贵的就是频谱资源，因为它是不可再生的资源。老实说，TD占用的频谱在三个标准中是最少的，在相同的频谱带宽中，TD的利用率也是最高的，在有限的频谱资源中做更多的事，本来就是运营商份内的事，而不是等着消费者有相应需求后才去提供相应的服务，所以，中国通信运营商不大力推动国有技术标准商用就是失职。</p> <p><br>任何实验室里的技术在商用化过程中都会存有大量的不尽人意之处，这需要在商用化的过程中不断去改进、解决，只有经过发现、解决不停地循环往复才能达到消费者满意的结果。而TD这么多年下来，总是在一个较小的封闭圈子里折腾，要知道人造的使用环境与真正的商用环境有着本质的不同，4个臭皮匠会超过1个诸葛亮的，TD系统中大量的bug只有经过消费者的手才能被真正发现，想在实验室做到完善是不可能的。</p> <p><br>况且，只有在市场的压力下，TD存在的技术及应用层面上的问题才能得到及时解决。所以，TD技术的进步、满足商用所需成熟度缓慢，完全是由决策者的犹豫不决、技术提供方责任心的缺失、运营方只考虑经济效益的狭隘造成的。我们最好不要再拿韩国、日本国民来比较，因为中国老百姓从不缺爱国热情，他们最大的困惑是为什么给他们的失望那么多？</p> <p><br>中移动有功夫去升级其GPRS网，却在TD建网上多加小心、如此谨慎，TD速率再差强人意，难道还赶不上EDGE吗？想当年吴基传的“中国暂不实行单向收费”一句话就让中移动市值大增、坐收高额垄断利润多年，为何在推动TD商用上却表现的如此吝啬？说句没用的话，如果政府TD政策早日明朗化，如果中移动不是现在被迫地接受TD，那些对TD一根筋的半导体公司会走上关门之路吗？实际上，若不是信产部公开承诺北京奥运将有3G应用，TD可能还在继续磨牙呢。</p> <p><br>据TD产业联盟秘书长杨骅透露，TD很快就会步入HSDPA的3.5G阶段，目前已经建网的10个城市TD-SCDMA网络将在近期完成HSDPA的升级工作。TD技术论坛秘书长王静认为，中国移动此次升级的目的是为提高TD-SCDMA网络数据传输速度，为用户提供更好的使用体验，HSDPA能够支持更高的传输速率，从而实现更丰富的多媒体数据业务。我们不反对中移动对现有TD网的升级，但面对上海郊区就没有TD信号的现状，是升级要紧还是布网更迫切？不能要求用户只在市区转悠吧，也不能只让用户仅在10个城市间流动吧。人们不是常说吗，要致富先修路。</p> <p><br>日前，工信部长发话“TD只许成功，不许失败”。在W-CDMA、CDMA2000被拒国门之外多年的今天，TD若还不能成功走向大规模商用，希望各位TD当家人千万别把责任推给中国的老百姓，因为TD-SCDMA论坛主席周寰已经说了，现在最大的危险是国内TD-SCDMA相关企业还没有做好TD大发展的准备。</p> <p><br>杨骅的携号转网主张对TD的推广是很有价值的，运营商应该在发展TD-SCDMA时提供携号转网业务服务，这将对TD-SCDMA发展起到关键的作用。对此，国家3G专家小组成员、北京邮电大学教授张平透露，中移动已在研究携号转网服务，预计将会实施。不过，针对目前TD网各种正常的不尽人意，TD与GSM自动切换功能也是不能少的。还有，TD手机厂家们的审美观也该提高一点了，花哨并不就是美啊。<br></p>http://www.sichinamag.com/blog/yaogang/26239/message.aspx IC设计与软件Fri, 25 Apr 2008 19:19:12 GMThttp://www.sichinamag.com/blog/yaogang/18540/message.aspx<p>目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装（SMT）技术的改进产生着重大影响。</p> <p>　　如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。我们不难观察到，面向部件、系统或整机的多芯片组件（MCM）封装技术的出现，彻底改变了封装只是面向器件的概念，由于MCM技术是集PCB、混合电路、SMT及半导体技术于一身的集合体，所以我们可称之为保留器件物理原型的系统。</p> <p>　　在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，市场上出现了整合主动和被动组件、模拟和数字电路，甚至含有功率组件的封装模组，这种将传统分离功能混合起来的技术手段，正在使后端组件封装和前端装配融合变成一种趋势。新型封装技术促使组件的后端封装工序与贴装工艺前端工序逐渐整合，很有可能会引发SMT产生一次工艺革新。</p> <p>　　可以 <br>说，元器件是SMT技术的推动力，而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用最早、产量最大的表面贴装元件，自打SMT形成后，相应的IC封装则开发出了适用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用SMT在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。</p> <p>　　随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展，这势必决定着SMT从设备到工艺都将向着满足精细化组装的应用需求发展。但SiP、MCM、3D等新型封装形式的出现，使得当今电子制造领域的生产过程中遇到的问题日益增多。由于多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使SMT变得复杂并增加了相应的组装成本。</p> <p>　　可以预见，随着无源器件以及IC 等全部埋置在基板内部的3D封装最终实现，引线键合、CSP超声焊接、DCA、PoP（堆叠装配技术）等也将进入板级组装工艺范围。所以，SMT如果不能快速适应新的封装技术则将难以持续发展。</p> <p>　　为了迎合后端组件封装和前端装配的融合趋势，封装业者及其设备供应商与SMT制造商和设备商之间只有密切合作，才能真正满足消费电子时代的市场需求。由工艺决定设备及配置，这就是中国电子制造业未来的发展趋势。中国的半导体封装正处于高速发展阶段，电子组装业的扩张已有放缓之势。在此背景下，加强封装、组装产业间的技术交流与协作，将对推动中国半导体封装、电子组装业持续高速发展起到积极的作用。但令人遗憾的是，目前国内将封装与电子组装有机衔接的交流平台却较少。</p> <p>　　2007年首次将封装与电子组装结合起来进行交流的“CHINA SMT FORUM”引起了业内的关注。据悉，这个由德国美沙国际展览公司（BMC AG）主办的年度大会今年还将增设展览内容，PACKAGING/SMT/ASSEMBLY展会将突出展示先进的电子封装和组装技术，通过将电子封装技术和组装工艺设备进行整合，为电子封装、组装及相关领域的专业人士搭建一个有关各方相互间对上话的技术交流平台。</p> <p>　　BMC AG中国称，2008中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会，得到了德国机械设备制造业联合会（VDMA）的主动支持。同时，国内主要封装设备、封装厂、SMT设备商、电子制造商等均表达出极强的参与愿望。中国已是全球电子制造中心，在不久的将来也势必会成为全球封装业的重镇。所以，在解决好后端组件封装和前端装配融合的问题上，中国比世界上任何一个国家和地区都显得迫切。</p>http://www.sichinamag.com/blog/yaogang/18540/message.aspx 封装测试Fri, 25 Apr 2008 19:18:18 GMThttp://www.sichinamag.com/blog/yaogang/18539/message.aspx<p>随着LCD TV在全球的热销，中国</a>今年LCD TV市场规模将会达到1500万台左右，约占全球需求量的15%。但是，在这迅速增长的市场需求中占LCD TV绝对价值的面板，却看不到中国供应商的身影。　　</p> <p>在日前上海国际展览中心举行的“FPD</a> China 2008”展会上，上广电（SVA）展示了以6G线为主的液晶工厂模型以及包括聚集在其周围的彩色滤光片工厂、玻璃工厂、偏光板工厂的产业群模型。可与此同时，Samsung、Sharp等已在实施10G线兴建计划。SEMI中国总裁丁辉文表示，相比日本企业，在本届展会上韩国业者进军中国市场的意向更为明显。鉴于此，中国的面板供应商被压制在中小尺寸市场的现状在若干年内都难有改变。　　</p> <p>记得在2006年全球平板显示产业合作伙伴峰会上（GFPC 2006）与会者有个初步共识，在2010～2012年之前LCD和PDP依然会维持强势地位，但从2012年开始世界就不属于它们的了。显然，LCD也被业内视为一种过渡技术</a>。如果FPD技术的推进按此时间表，中国只认准跟随LCD技术发展，那么想赶上甚至超过国际水平恐怕永无机会。　　</p> <p>人们一般认为，下一代显示技术将具有高分辨率、低功耗、超大屏幕、户外显示能力、低制造成本5大基本特征，但目前还没有一种技术可以同时满足这些条件。AMOLED</a>（active matrix OLED）堪称终极显示技术（Ultimate Display），而三星SDI研发成功有助于实现OLED大尺寸显示的SGS（Super Grain Silicon）技术，可使OLED做到40英寸。由此来看，中国FPD产业的发展似乎应该多条腿走路，而不是只把“鸡蛋”放在LCD一个篮子里。　　</p> <p>在与“FPD China 2008”同时举办的“2008中国平板显示学术会议”上，信产部（现为工业和信息化部）官员王勃华透露，国家已把OLED作为重点发展的平板技术之一，以期在新型显示技术领域赢得先机。来自清华大学的邱勇表示，中国迎来了FPD技术与产业发展的大好时机，而最早由华人科学家发明的OLED技术，将是未来10年图像领域最热门的技术创新。在谈到造成中国目前FPD技术落后的原因时，邱勇认为，在CRT高峰时没有对FPD技术给予足够重视、对核心技术研发投入不足、政府对引资重视不够以及缺乏产业配套能力是主要因素。　　</p> <p>那么我们同样要问，在LCD主导市场的今天，我们有无动用足够的资源去关注、研发以OLED为代表的下一代显示技术呢？据悉，目前北京维信诺已有一条OLED中试线，而其大规模生产线——也是中国大陆第一条OLED生产线将在今年内投产。来自上海政府方面的消息称，上海已在进行OLED等下一代FPD技术研发，只是其力度远不及对LCD的投资热情。不过，现在国内已具备OLED全线设备供应能力，当然这些设备主要是供中小尺寸OLED生产用。</p>http://www.sichinamag.com/blog/yaogang/18539/message.aspx 显示光电（FPD）Fri, 25 Apr 2008 19:16:12 GMThttp://www.sichinamag.com/blog/yaogang/18538/message.aspxFoundry与Fabless的鱼水之情人所共知，Foundry客户国际化也是必然，但本地Fabless的支撑作用却是不能忽视的。就在大家准备过新年之际，中芯国际（SMIC）总裁张汝京在深圳宣布，公司已与深圳市政府达成协议，通过注册成立中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，投资15.8亿美元先后各建一条新的8英寸和12英寸芯片生产线及一家研发中心。<br><br>　　有媒体引述张汝京话语，“12英寸工厂将采用IBM授权使用的45nm工艺，深圳市政府将会在资金、优惠政策及运作方式等方面提供全力支持，我们预计8英寸线将在2008年上半年动工。”2005年，中芯国际替成都市政府兴建了一条8英寸生产线。2006年，中芯国际开始替武汉市政府建一条12英寸生产线。2007年，中芯国际在上海投产了一条12英寸生产线。现在中芯国际南下深圳布局，显然2008年仍是中芯国际大兴土木之年。<br><br>　　但与此同时，我们也从海峡对岸全球Foundry业老二那里得到一个明确延缓扩产信号，联电（UMC）董事长胡国强日前公开表示，晶圆代工产业确有供过于求现象，联电目前致力于改善ASP以获利为首选。据悉，联电削减资本支出主要是减少对12 <table align="left"> <tbody> <tr> <td id="Adimg"></td></tr></tbody></table>英寸厂的投资而对现有8英寸厂开支却是增加的。对于中芯国际大幅扩产的举动，胡国强的看法是，“最后他们会自己感受到效果。”<br><br>　　中芯国际尽管是将资本支出集中在12英寸生产线上，但在产品结构上却是降低标准型DRAM生产，同时提高CMOS产品比例。看来，依靠Memory产品填充产能的策略着实存在极大的风险，因为Memory产品ASP的上窜下跳非一般Foundry业者能够驾驭的。中芯国际紧跟国际领先技术策略，是其在中国半导体产业所处的标杆地位使然——中国大陆不能没有中芯国际，同样，中芯国际能走到今天也离不开中国大陆这块根基，只是中芯国际的成功之路是不可复制的。<br><br>　　在2007年IC制造年会的“高层对话”中，华虹NEC副总裁赖磊平表示，中国的半导体制造商应寻求差异化之路，以特殊工艺形成自己的代工特色；中芯国际副总裁赖志峰认为，低价竞争是个不可持续发展的策略，一定要有自己的技术专长才能在晶圆代工市场中站稳脚；宏力半导体副总裁张克云也认为，在成熟的技术平台上形成自己的特殊工艺就是代工厂的核心竞争力。<br><br>　　不过，Foundry若仅从制造角度提升自己的竞争力似乎是不够的。继多家IDM公司改走Fab-lite路线后，全球Foundry业也在兴起Capex-Lite之风，就是说，以垂直分工为基础的Foundry理念正在由传统的“管好自己的三分田”向“多管闲事”转变，台积电、联电因早几年就有意识地向有发展潜力的Fabless灌水——培植自己的客户群，目前已逐渐进入收获期。<br><br>　　多年来，中国芯片生产线多与少的争论一直没中断过。说多者，是因为中国的大多生产线都吃不饱；说少者，是因为中国每年所需的IC产品80%以上依赖进口。但问题是，中国目前自主设计的IC能有多少替代进口，家门口的需求市场是否真正被我们拥有？IC设计业最忌浮躁，但我们恰恰在这个产业链关键环节浮躁心态表现最为突出。<br><br>　　2007年中国IC设计业已呈增幅放缓之势，目前主要靠VC支持的中国IC设计业显然与本地Foundry业的需求缺口越来越大。定位于Niche IDM（产品设计与特殊工艺制造相结合的产品和服务供应商）的上海贝岭，以IC设计为主导、以IC制造为支撑，通过自主设计、自主制造，在RFID、电源管理、电能计量芯片等开发上，据上海贝岭党委书记、副总裁郭奕武介绍，目前已有95%为自主产品，完全摆脱了前几年依附上海贝尔阿尔卡特“靠天收”的窘境。加强与整机系统厂家的合作，形成芯片代工、设计、应用、系统设计的产业链，为客户提供全面解决方案，是上海贝岭走出困境的关键之举，而其0.5微米BCD工艺和700V高压BiCMOS的工艺重点发展方向，也为上海贝岭在制造端的竞争力提供了保障。<br><br>　　对中国IC设计公司快速成长的期待，是Foundry业者的共同心声，台积电松江高管、特许中国首代等都曾向笔者明确表示，如果有资金投向中国半导体产业，“我们宁愿这些资金优先流向IC设计业。”中国的Foundry要想成长为一条大鱼，我们就必需先灌Fabless之水，并使Fabless之水充满养份——能被市场认可的IC产品。http://www.sichinamag.com/blog/yaogang/18538/message.aspx 晶圆工艺Tue, 29 Jan 2008 16:03:44 GMThttp://www.sichinamag.com/blog/yaogang/14043/message.aspx<p>财政部联合商务部2007年12月22日宣布，在山东、河南、四川三省选择农民购买意愿较强的彩电、冰箱（冰柜）、手机等三类产品进行“家电下乡”试点。三省农民凭户口簿、身份证等有效身份证明购买贴有“家电下乡”专用标识产品，可得到销售价格13%的财政补贴，且由财政部门直接发放到购买者的储蓄账户上。</p> <p>由中央政府出手，以财政补贴方式激活消费者对电子产品的需求，在记忆中这还是头一回。不管怎么说，在业界苦等“半导体新政”出台之时，这分明是一条利好消息。那么，我们可否往上游依次类推：如果这些家电产品采用本土芯片是否应得到财政支持，同样，芯片设计公司在本土晶圆厂投片、本土晶圆厂使用本土设备材料、本土设备材料商采用本土配件原料等，政府也应该采取类似手段加以扶持。</p> <p>据悉，补贴产品是由中标企业按协议生产，共197个型号，13%的幅度不可谓不大。财政部经济建设司人士还表示，今后将逐步把空调、洗衣机等家电产品纳入补贴范围。按财政部说法，在当前农民增收困难的条件下，财政补贴政策支持“家电下乡”，这是激活农村家电消费市场，扩大内需。但这种激活手段如果加上一个前提——采用“中国芯”，其受益面不是更大吗。</p> <p>众所周知，中国芯片设计业目前的最大烦恼“不是设计不出来，而是卖不出去”，究其因，除产品规划、解决方案欠完善外，对本土芯片缺乏信心是本土芯片卖不出去的重大瓶颈，也就是说，国内系统制造商还不能够放心大胆地使用“中国芯”，这导致了中国整个IC 产业链各环节都无法从中国庞大的电子消费需求市场中受益，因为本土IC 设计没有大单释出，IC 制造及相应的设备、材料业盘子就做不大。</p> <p>目前，国内IC 产业链各环节业者都在抱怨其对应的下游用户因不愿用本土公司产品而使自己发展受限，但换位思考一下，我们的IC 设计公司你是否在尽量采用本土晶圆厂流片？本土晶圆厂你是否在大胆使用本土设备、材料？本土设备、材料公司你有没有积极地支持本土零部件、原料供应商？“自己不欲，勿施于人”，所以大家都没啥好抱怨的，还是从自身做起来解开这个死结吧。如果大家都没有第一次，那中国IC 就永远没有整个产业链良性循环的可能，上千亿的IC 进口额只会扩大而不会缩小。</p> <p>我们可以说自己还没有冒风险的资本，那么国内的那些TOP 公司也没有承担可能的风险实力吗？我们也可以本土公司产品可靠性没保证加以拒用，但现实情况是有不少本土公司的产品先是由国外公司采用后才被国内公司认可的，这在“中国芯”的产业化过程中尤为明显，“中星微”是在HP 等国际OEM那里受宠后才被国内认知，“龙芯”也是先被ST 看中。当然，诸如展讯与中兴在TD-SCDMA上的合作、北方微电子的刻蚀机及中科信离子注入机进入中芯国际天津厂、沈阳芯源12 英寸晶圆封装设备在长电使用的案例已开始出现，但本土大量的替代产品被国人拒之门外的现象更为普遍。</p> <p>其实，就本土公司技术实力而言，除少数垄断技术外，并不存有巨大的差距。在设计端，多家瞄准便携处理器的Fabless公司已从0.18um提升至0.13um，采用90nm 工艺的龙芯2F 启动了百万片生产计划，华为与TI合作在研发65nm产品；在制造端，华虹NEC去年底导入0.13um工艺，中芯国际上海的Fab 8 也成功导入了65nm工艺；在设备端，北方微电子的刻蚀机、中科信离子注入机已达到12英寸90nm的技术水平，中微半导体设备（上海）有限公司的12 英寸刻蚀机和HPCVD 已经大线验证，日前正式发布。</p> <p>我们缺的就是经验，是为客户服务的经验，这是由我们自身发展历史较短所决定的。但这种经验的积累就是在产品的商用中去实现的，而要与国际大厂缩小经验上的劣势，仅凭这些TOP公司自发行为显然是不够的，市场无形之手在成熟的产业中是最有力的，但中国的IC 产业还很弱小，还基本处于导入期。在这个背景下，我们就需要类似“13%财政补贴”这样的政府有形之手去推一把。也就是说，政府在给那些TOP 公司资源的同时也给他们加点活——有义务为本土公司创造成长的机会。</p>http://www.sichinamag.com/blog/yaogang/14043/message.aspx 商务交流Wed, 26 Dec 2007 18:40:07 GMThttp://www.sichinamag.com/blog/yaogang/11925/message.aspx&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 自2001年以来，中国IC设计业一直保持50%左右的平均高增长率，在日前召开的中国半导体行业协会集成电路设计分会2007年年会上获悉，2007年中国IC设计业的增长率预计为14%左右。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生表示，“尽管我国与世界Fabless销售额占集成电路产业销售总额均为20%，但就绝对值而言，我国的集成电路设计业仍处于发展中国家的行列，中国大陆IC设计全行业的销售总额小于Qualcomm一个公司的销售额，这就是差距所在。”<br> <p>　　<strong>大公司格局初步形成</strong><br><br>　　2006年中国大陆IC设计业总销售额为234亿元，王芹生预计，2007年的销售额为267亿元，销售额大于5000万元的企业有近50家，营销总额为182亿元，约占中国大陆集成电路设计业营销总额的68%。可见，中国大陆IC设计业已初步形成大公司为主导的产业格局。<br></p> <p align="center"><img height="273" alt="预计2007年中国Fabless销售额前10名公司" hspace="0" src="http://www.sichinamag.com/images/article/55b65448-8c8b-41b7-b840-744e611a1c18/13.jpg" width="350" border="0"></p> <p><br>　　目前，全球排名第一位的IC设计公司销售额为40亿美元，我国台湾最大IC设计公司的销售额是16亿美元，而我们大陆设计公司最高销售额为1.6亿美元。<br><br>　　2006年，中国集成电路产业销售总额突破1000亿元大关，仍远远不能满足国内市场的巨大需求， <table align="left"> <tbody> <tr> <td id="Adimg"></td></tr></tbody></table>中国集成电路的进口额超过了1000亿美元。王芹生说，“应对这样一个巨大的同时又是极其灵活的、体现个性和时尚需求的市场，集成电路设计承担着历史发展的重任。”<br><br>　　目前IC设计业大公司的格局，对国内Foundry业的支撑作用也已显现。据IC设计分会2007年1月到6月统计，设计公司在中国大陆的投片量已占集成电路加工企业产能的30%～50%（各企业加工量不等），占加工企业产能的最高比例达到了90%以上。其中，设计公司在200mm（8英寸）生产线上总计投片52.86万片，占已实现总产量（或产能）171.15万片的30.9%；在其余生产线上总计投片11.99万片，占已实现总产量（或产能）的68.7%。<br><br>　　<strong>自有IP为IC设计领先公司竞争的重要手段</strong><br><br>　　尽管2007年IC设计业增速放缓但平均利润率仍保持在12%左右，在IC产品大幅降价、人民币升值及较高税率的背景下仍能保持盈利水平不下降（据了解人民币升值1%，电子产业利润就要下降8%），这就是中国IC设计公司的最大进步。究其原因，主要在于自有IP的增多。王芹生在其主题报告中列举了大量自主创新的成功案例：<br><br>　　上海智多微电子推出了NX200智能手机平台，给原有的SoC(System on Chip)赋予了Solution on Chip的新涵义；福州瑞芯目前拥有8个自主知识产权IP，如Flash、LCD控制器，并自成立当年起即获赢利。<br><br>　　在传统存储器领域中，芯技佳易（Giga Device）公司以独特的专利技术与集成电路生产工艺技术紧密结合进行了创新设计，推出了小面积、低功耗的SRAM、DRAM、FLASH IP模块的嵌入服务，为许多设计公司和Foundry提供了共赢的机遇，开辟了新的应用市场。<br><br>　　杭州士兰利用SoC设计技术正在开发蓝光DVD有关芯片，并开发了高速、多通道的视频监控系统，将自主开发的8位MCU和24位DSP应用于超低功耗的移动电视，利用自建的设计与工艺平台开发了诸如AC/DC-DC/AC高端电源管理芯片、功率LED驱动芯片等。<br><br>　　北京多思公司利用自主创新的MISC技术，完成了可重组逻辑结构的芯片设计和投片；清华同方公司和复旦微电子的RFID产品分别拿到了北京2008奥运会和上海特奥会的“入场券”；深圳国微的嵌入式CPU，两次成功引入风险投资2900万美元，开发了数字电视机卡分离芯片和信道芯片，前者已有60万块芯片销往欧洲市场。<br><br>　　杭州国芯和苏州国芯分别利用Motorola公司的C-Core开发了DVB-C和DVB-S的应用产品，销售数量分别达到100万片和600万片。在商业模式的创新中，深圳海思在基带高速数据芯片的设计中与TI合作更多地参与了65纳米制造工艺的整合，创造了“合竞”、“共赢”的新商业模式。成都华微公司在开发产品的过程中与无锡上华公司的工艺进行了密切结合。<br></p> <p>　　<strong>理性调整下的机会</strong><br><br>　　中国半导体行业协会理事长俞忠钰说，今年上半年我国IC设计业在一些企业继续快速增长的同时，也有一些龙头企业的赢利水平下降，这在产业成长过程中出现各种波动是正常现象，企业要以赢利为中心不能要求年年超高速增长。这几年集成电路设计业的发展有相当一部分是SIM卡和身份证卡的拉动，所以我们需要开拓新的增长点。珠海炬力董事长李湘伟也坦承，由于MP3市场需求趋缓，公司面临相当大的挑战。<br><br>　　台湾创意电子执行长表示，半导体工艺技术已接近极限，业界都在期待材料技术上的突破。目前国际上采用90纳米技术已是主流，65纳米的项目也有100多个，少数公司已切入45纳米技术，而中国本土公司目前90纳米和65纳米的项目还非常少见，所以中国设计公司要与全球领先公司合作，大幅度提升自己的技术能力。<br><br>　　王芹生也指出了目前国内IC设计业存在的问题，由于多数企业的自主创新能力跟不上市场迅速变化的要求，拿不出更多的新产品去开拓市场，仅凭一些“吃老本”的产品来维系企业的生存，因而低档产品雷同的现象屡见不鲜，价格战成了唯一的、也是最低层次的竞争手段。王芹生给国内IC设计业指出的方向是，立足本土优势领域，如政府采购、IC卡、多媒体、动漫文化、新型能源等；积极参与国际化竞争，通过开拓国际市场把规模做大；树立本土技术、产品和应用标准，抢占市场先机。<br><br>　　其实在经历了多年的高速增长后，中国IC设计业进入理性调整期对企业做大、做强，增强公司竞争力却是个机会，像智多微电子收购恒基伟业软件团队、珠海炬力收购上海钜泉、士兰微电子收购ESS等企业间的收购与兼并情况，在产业高速发展期是较难实现的。<br><br>　　过高的税收也是影响中国IC设计业快速发展的制约因素。2007年9月，国家税务总局公布了8个行业的最新所得税率，其中餐饮业为8%～25%，批发零售业为4%～15%，而作为对国家经济建设和国家安全具有战略意义的集成电路产业所得税却高达25%～33%。王芹生表示，“我们希望 <table align="left"> <tbody> <tr> <td id="Adimg"></td></tr></tbody></table>在税收优惠政策方面应享受不高于上述两个行业的所得税率。因此，我们希望‘新的18号文件’能够尽快出台，而且所有的集成电路设计企业能够从新文件发布之日起即享受新一轮政策的优惠待遇。”</p>http://www.sichinamag.com/blog/yaogang/11925/message.aspx IC设计与软件Tue, 18 Dec 2007 17:38:44 GMThttp://www.sichinamag.com/blog/yaogang/10976/message.aspx为期3天的CEF 2007（第70届中国电子展）11月16日落下了帷幕。与往届相比，人头还是那样攒动，但参展商摆上展台的技术与产品却有了明显的提升，这与组办方倡导的“鼓励电子元件厂商的技术进步，展示业内最新的技术成果”是吻合的。<br><br>　　尽管IC不是CEF的主角，但今年的CEF上海站还是吸引了部分芯片开发商的参展热情。智能视频监控已成了时下安防应用市场的关键词，而进入此领域技术门槛较高。中电器材深圳公司重点推荐的基于Freescal i.MX27芯片开发板，就是瞄准安防领域应用。据中电器材区域FAE经理雷志华介绍，i.MX27开发板可用于网络摄像机、监控仪以及移动设备如PDA、GPS等众多领域的开发。其完整的DEMO程序及丰富的外部接口能够为开发者根据不同的需求在短时间内完成产品的开发，节约大量的开发时间和资金。据悉，i.MX27芯片具有高主频及其全硬件H.264/MPEG4编解码特性，在不占用CPU资源的情况下，能实现高速度、高质量的编解码。雷志华表示，i.MX27开发板已得到海康、大华等国内知名安防产品制造商的关注，目前正在做商用前的准备。雷志华估计，在2-3年内安防产品的出货量会 <table align="left"> <tbody> <tr> <td id="Adimg"></td></tr></tbody></table>有翻番的表现，而作为较早介入安防应用市场的中电器材具有很大的经验及技术优势。<br> <p align="center"><img height="263" alt="CEF2007展示本土公司技术能力快速提升" hspace="0" src="http://www.sichinamag.com/images/article/160fcffd-d0c7-4c31-8987-04ed2b11b97f/21.jpg" width="300" border="0"></p> <p><br>　　此前人们一直认为中国公司只能在LED低端市场以价格战打拚，但主要开发和生产蓝绿光半导体二极管LED器件的武汉华灿光电，却让人有耳目一新的感觉。据华灿光电副总裁叶爱民介绍，华灿光电的LED蓝光绿光芯片、外延片，目前已经具有与台湾中高端产品相比的实力。2年来，华灿光电采用超晶格缓释应力等新型分子束外延和金属有机化学气相沉积工艺，开发出具有独立知识产权的超高亮度GaN蓝光和绿色发光二极管外延片与芯片，并实现了蓝、绿光外延片的工业生产，硅基板倒装瓦级大功率芯片也已经获得关键性进展。叶爱民表示，与国际知名实验室同步技术开发、拥有多项LED核心专利及材料生长、器件设计、生产制造核心技术，是华灿光电保持大陆领先、明年超越台湾外延产品的保证。叶爱民透露，公司目前已有中小尺寸背光源产品，2009年后华灿光电会考虑进入大尺寸背光源市场。<br><br>　　成立于2007年4月的四川九洲光电科技有限公司，目前拥有大、中尺寸背光源、LED显示屏和景观装饰照明等应用产品生产线，功率型LED、贴片式LED（SMD LED）、LED点阵数码管全自动封装生产线，大功率照明产品生产线和研发实验室，拥有10000平方米超洁净、防静电厂房以及国际先进的全套全自动固晶自动焊线、自动封胶、自动分光、分色等世界一流的LED产品生产线和检测设备，掌握了国际最新封装技术。据九洲光电营销公司总经理李飞龙介绍，公司目前可以按照客户要求设计和生产各种LED产品，在2015年前公司还会总投资63亿元。李飞龙透露，公司目前已着手进入背光源领域的前期准备。<br><br>　　唯一具有电容器用薄膜-金属化薄膜-薄膜电容器一条龙生产的铜峰电子，电容器膜生产能力已位居世界第一位，通过引进聚酯薄膜项目，使电容器膜的生产能力和产品技术水平也达到了世界第一。公司陶瓷片状电感产品系列，通过引进多层陶瓷片式电感器生产线，最终形成年产20亿只多层陶瓷片式电感器的生产能力，据介绍，公司的机车电力电容器，已在宝钢等大公司中使用。公司人工晶体材料及晶体频率器件产品系列总体规划生产能力为人工晶体600吨，各类晶体频率器件2亿只以上。铜峰电子控股子公司三科电子销售经理王诚表示，更小型化晶体频率器件与日本公司相比还有差距。<br><br>　　满足市场对小型化产品需求，长电科技感受更深。长电科技分离器件销售公司总经理庞伟民表示，现在仅有量已不能保证竞争优势，要在量的基础上注重产品结构优化，目前市场对产品小型化的需求非常明显，而公司对此早有准备，所以长电在小型化封装就有了优势，特别是独有的FBP封装技术为公司的持续竞争力提供了坚实的保证，现在用户中已有40多家手机制造商和设计公司。庞伟民介绍，目前分离器件业务占到公司70%，余下为IC封装，公司新的IC封装线年底前设备就会到位。而就封装形式而言，国内没有公司可与长电相比。<br><br>　　本土公司的技术进步是可喜的，但目前高档元器件尚需进口的局面并未得到根本改善。所以，相信CEF鼓励技术进步的主基调仍要一直唱下去。</p>http://www.sichinamag.com/blog/yaogang/10976/message.aspx IC设计与软件