标签：
台湾半导体 IC设计 封装
上世纪80年代后期开始起步的台湾半导体产业，经过20年的发展已成为名符其实的世界半导体重镇，而步入良性运转的、以IC制造、IC设计为龙头的半导体产业链，正是台湾半导体综合竞争力的集中体现。5月10日至12日举办的第二届“台北国际半导体产业展（SemiTech Taipei 2007）”是台湾半导体产业链第一次整体实力的展示，来自EDA工具、通讯产品与技术、IC设计、音视频压缩产品与技术、IC制造、封装测试、设备与材料、零组件、分销商等150家公司向观众展示了其新技术、新产品。
据台湾半导体产业协会（TSIA）对2006年台湾地区半导体产业调查，台湾IC产业总值（包括设计、制造、封测）为13933亿元新台币，较2005年增长了24.6%。其中，半导体制造业为7667亿元新台币，同比增长30.5%；封装业为2108亿新台币，较2005年增长18.4%；测试业为924亿新台币，较2005 年增长36.9%；IC设计业产值为3234亿新台币，同比增长13.5%。本组数据显示，台湾半导体产业的结构较为合理，特别是IC设计业对制造端的支撑作用日益凸现。
台湾半导体产业协会理事长、
力晶集团（PSC）董事长黄崇仁开幕仪式上称，目前台湾IC设计业已是全球第二，展会的宗旨就是要带动台湾半导体整体产业链的共同创新与发展。
据了解，目前台湾IC设计在0.18及0.13微米技术应用上已相当纯熟，各IC设计公司在向纳米技术节点推进的同时，也在持续挖掘0.18、0.13微米应用的潜能，如虹晶（Socle）今年初推出了采用0.13微米制程、频率为300MHz ARM926EJ处理器芯片，上半年很快将推出400MHz ARM926EJ硬核解决方案。而台湾IC设计技术能力的快速提升也给人留下深刻印象，如IC设计服务商创意电子（GUC），在2006年就成功试产了10多个90nm产品并将于今年下半年陆续量产，而为其数码相机用户开发的台湾第一个65纳米芯片也成功试产，创意电子称，今年底还将有两款45nm测试芯片投入试产。据悉，今年9月台积电45纳米工艺将进入量产。
从应用角度划分，以往台湾IC设计业产品基本上都是与PC相关的，但从各家展示的技术与产品来看，台湾IC设计公司除将PC及周边应用推向周全外，许多设计公司已将业务延伸到消费电子、网络通信和汽车电子领域。这些公司大都认为，正在进行的数字产品融合是台湾半导体业的又一个良机，由此驱动着整个台湾电子业快速向消费电子领域渗透，而在PC市场的成功经验及技术能力、应用能力的优势、帮助客户产品定位实现差异化、产品快速上市等方面，正是台湾厂商大显身手之处。
由于进入非PC应用领域需要大量的模拟技术支持，有台湾业者认为，未来台湾IC设计业技术提升，模拟技术会占相当比例，因为模拟产品的研发经验起到很大作用，且模拟产品的利润空间远高于数字产品，台湾凭借在PC市场的多年技术积累，最终掌握高端模拟技术也并不是实现不了的。
台湾在IC设计业的长足进步，为其Foundry模式下的半导体制造业起到了强有力的支撑作用。不可否认，台湾IC生产线已是全球最为密集地区，且其为数众多的300mm生产线先进工艺量产能力也走在世界前列，尤其是近年国际大厂轻生产线（Fab-lite）策略风行，更是拓展了台湾Foundry业的经营空间。
前身为台湾工研院“亚微米制程技术发展计划”的世界先进（VIS）2000年由DRAM制造商转型为Foundry，以台积电（TSMC）CMOS工艺为基础，专注研发高压、BCD工艺及相应的代工业务，以自己独特的制造工艺成为Foundry业中知名的持续赢利公司，制造能力也将由今年的月产70000片提升至明年的11000片。
力晶和尔必达（Elpida）的合资、南亚科技（Nanya）及华亚科（Hwaya）和奇梦达（Qimonda）的策略联盟、茂德（ProMos）和海力士（Hynix）的合作等，都是台湾成为全球DRAM生产基地的有利因素。但台湾DRAM代工厂自有技术能力的薄弱，加上DRAM市场的大起大落，也给台湾半导体制造业持续、稳定的发展带来不确定因素。从2007台北国际半导体产业展特设的“DRAM及晶圆代工”专区了解到，2006年台湾半导体产业取得较好业绩，主要得益于台湾的晶圆代工，特别是DRAM产业的强劲表现。据台湾半导体产业协会数据，台湾DRAM产业有53.8%的高成长。但进入2007年后，随着国际DRAM市场价格大幅下降，台湾DRAM制造商能否延续去年的佳绩，着实存在着一个大的问号。但台湾半导体产业协会执行长伍道沅表示，今年第三季传统旺季加上微软Vista带来的换机效应，以及分销商库存下降有利因素，将有助台湾DRAM大厂从第三季开始业绩大幅提升。
台湾在另一个市场需求波动频繁的Flash产业的布局，也在快速提升台湾在FLASH控制IC的表现。过去台湾在FLASH产业中仅扮演着封测及少量芯片代工的角色，从2005年开始台湾许多IC设计公司逐渐介入记忆卡控制IC领域，这使得除晶圆代工者外台湾封测产业也跟着受惠，除产能得到释放外，也加速了技术能力的提升进程。如矽品（SPIL）的FOW（Film Over Wire）封装专利技术适用于高容量DRAM和Flash封装，FOW可在比普通叠加封装厚度、宽度均减少14%情况下达到CSP要求，2007年矽品的FOW技术实现了9层Flash芯片叠加封装，把芯片叠加层数提高了3倍。台湾封测技术在国际上处领先地位，除满足了本地业者的需求外，更是吸引了诸多国际大厂相继到台湾寻找合作机会，日月光（ASE）甚至差点被私募基金收购。
与美、日等核心半导体设备公司相比，台湾的半导体设备业实在不足挂齿，但在台湾为数不多的设备公司中，其产品的专业性及通用性特征表现的较为明显。
已致力于工业干燥低湿设备17年的汉唐科技，所开发的产品己获得95%台湾电子、半导体公司及部分欧美国际大厂采用。其展出的最新POWER级干燥机种产品，将40度C微温烘烤及超低湿
5%RH的性能结合于一体，透过微温将电子零件内深层的水分子强迫蒸发出来，并由除湿主机快速将湿气排出达到100%深层干燥，避免高温热破坏，有效降低废料产生。该系列产品可广泛应用于纳米实验室、电子、光电、生化、医药、封装、半导体等需要严格控制水分湿度的场合。
已将大陆视为公司总部的智泰科技（3DFAMILY），以逆向工程3D激光扫描与逆向工程专用曲面软件之3D整合方案为研发重心，先后开发完成多种类型的3D激光扫描系统与3D曲面编辑软件，产品适用于机械、电子、电器、模具、光学及精密五金等行业。据了解，其2006年一款产品共销售了1500多台，而大陆就占了1200余台。
拥有30年历史的麦丰密封科技，是一个制造油封、O型环与自行设计精确橡胶模产品的公司，其产品可用在诸如汽车工业、食品工业、纺织业、农业、化学工业、铁路、家电、半导体业以及 TFT-LCD 等领域，用户遍布欧美、日本及祖国大陆。
在本次展会上接触过的公司中，几乎没有一家声称自己是以低价竞争，而是强调自己的高性价比，事实上这也是台湾半导体公司成功的要素之一。台湾半导体公司正是通过技术的提升实现更低成本效应，来向用户提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务，从而赢得众多ODM及OEM的认可。另外一个关键因素我们也不应忽视，半导体产业是个需要持续用心、专注才能做好的行当。环顾台湾全岛资源及可能成功的机会，台湾选择半导体作为支柱型产业显然是个明智之举。机会的相对稀少，也在客观上迫使台湾的半导体人只能集中精力做好自己份内的事。相较而言，我们大陆半导体之外的赚钱机会实在是太多了，但对大陆年轻的半导体产业来说未必是件好事。
系统分类:
晶圆工艺 | 用户分类:
无分类 | 来源:
原创