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Foundry，从垂直分工向垂直整合演进

从半导体制造端入手、开创垂直分工经营模式的台湾Foundry业，已经整整走过了20个春秋。在2007台北国际半导体产业展上获悉，目前台湾量产的12英寸生产线已达13条，在建的还有7条，如果加上台积电（TSMC）、联电（UMC）、力晶（PSC）、茂德（ProMos）及南亚（Nanya）等公司规划中的19条12英寸线，台湾12英寸生产线规模将超过美、日、韩，成为全球12英寸生产线最为密集地区。

　　用20年时间发展成为全球最大的IC主流生产线集中地，几乎可完全归功于台积电首创的IC制造经营模式Foundry。但随着后来者的大量增加，Foundry逐渐沦落为挣辛苦钱的行当，在多个场合常能听到台湾业者自嘲Foundry造IC也产“少白头”就是佐证。实际情况是，目前台湾的众多Foundry者中，除台积电、联电等以CMOS产品制造为主业代工外，台湾Foundry业者大都不具备自有工艺开发能力，交技术转让费、以产能换技术等仍是技术主要来源渠道，这也许正是“少白头”在Foundry业者中高发率的主因。

　　2006年台湾半导体制造业尤以DRAM代工的表现最为强劲，被2006年DRAM大餐养肥了的力晶

（PSC）深感自身技术短板所带来的痛苦，2007年力图以董监事过半计划控制旺宏电子（MXIC），尝试通过资源整合开创实现技术获得的新途径，力晶此举也可以说是拉开了台湾半导体从垂直分工向垂直整合演进的序幕。

　　创立于1989年的旺宏电子，是台湾第一家在NASDAQ上市的IDM型半导体公司，产品以非挥发性存储器（Non-Volatile Memory）为基础，并以系统整合芯片（System on Chip）为公司技术发展长期策略。旺宏的技术实力已得到欧美半导体公司认可，除成为IBM未来技术重要开发伙伴外，目前正与奇梦达（Qimonda）进行非挥发性内存合作开发洽谈。不可否认，这些正是力晶迫切需要的资源。

　　力晶副董事长蔡国智日前就表示，以双方营运规划来看，彼此都有意朝闪存（Flash）领域布局，尤其是目前旺宏电子专注Mask ROM产品，未来会和NAND Flash发展方向类似，因此力晶才会积极寻求双方合作，实施进入旺宏电子董监事超半数计划。据悉，力晶目前拥有旺宏10%的股权。

　　可以说，DRAM成全了力晶，但DRAM强烈的周期性波动也同时制约了力晶持续发展的能力。旺宏董事长兼总经理吴敏求表示，公司注重技术及专注本业之经营理念，确实与力晶需向日本公司支付高额权利金以取得技术授权进行代工业务，及仅凭借DRAM市场价格决定本业获利或亏损之经营方式截然不同。据悉，2006年力晶与日本尔必达（Elpida）合作成立了瑞晶，两家公司规划在台中投建4座12英寸工厂制造DRAM产品。

　　摆脱吊在DRAM一棵树上的窘境，正是力晶决心掌控旺宏的动力所在。据了解，力晶已明确表示，将来前往大陆投建8英寸晶圆厂将会生产逻辑相关产品，而在缺乏自有产品的情况下，力晶将寻求1-2个有产品的策略合作伙伴前往大陆，而瑞萨（Renesas）将是可能的合作对象。事实上，力晶过去在DRAM及Flash市场早已开始与瑞萨合作，双方还合资成立了先进内存设计公司Vantel，投入系统封装模块（SiP）内存技术设计研发。

　　对于力晶的控盘计划，吴敏求明确态度是，不希望旺宏变成力晶的子公司，原因在于已有及潜在的国际大厂今后将无法再与旺宏合作。

　　与力晶从外部获得技术资源不同，台湾DRAM代工者中的南亚科早在2001年就开始推自己设计针对一般消费类市场所用的Elixir品牌内存，但南亚科还是在2002年与英飞凌 （Infineon）签订了90nm与70nm制程技术共同开发合约，并合资兴建了华亚科技。在此基础上，2005年南亚科同英飞凌的技术合作又扩展到60nm节点。据悉，南亚科还将推出测试代工业务，以服务其DRAM代工客户。这显然又与传统的Foundry模式不符，但满足了客户的需求永远都是正确的。

　　其实，台湾Foundry业的垂直整合动向在台积电及联电身上表现的更为明显，两家对IC设计的投入在某些时段甚至超过晶圆制造本身，我们能说Foundry业的老大、老二在不务正业吗？

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