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半导体
财政部联合商务部2007年12月22日宣布，在山东、河南、四川三省选择农民购买意愿较强的彩电、冰箱（冰柜）、手机等三类产品进行“家电下乡”试点。三省农民凭户口簿、身份证等有效身份证明购买贴有“家电下乡”专用标识产品，可得到销售价格13%的财政补贴，且由财政部门直接发放到购买者的储蓄账户上。
由中央政府出手，以财政补贴方式激活消费者对电子产品的需求，在记忆中这还是头一回。不管怎么说，在业界苦等“半导体新政”出台之时，这分明是一条利好消息。那么，我们可否往上游依次类推：如果这些家电产品采用本土芯片是否应得到财政支持，同样，芯片设计公司在本土晶圆厂投片、本土晶圆厂使用本土设备材料、本土设备材料商采用本土配件原料等，政府也应该采取类似手段加以扶持。
据悉，补贴产品是由中标企业按协议生产，共197个型号，13%的幅度不可谓不大。财政部经济建设司人士还表示，今后将逐步把空调、洗衣机等家电产品纳入补贴范围。按财政部说法，在当前农民增收困难的条件下，财政补贴政策支持“家电下乡”，这是激活农村家电消费市场，扩大内需。但这种激活手段如果加上一个前提——采用“中国芯”，其受益面不是更大吗。
众所周知，中国芯片设计业目前的最大烦恼“不是设计不出来，而是卖不出去”，究其因，除产品规划、解决方案欠完善外，对本土芯片缺乏信心是本土芯片卖不出去的重大瓶颈，也就是说，国内系统制造商还不能够放心大胆地使用“中国芯”，这导致了中国整个IC 产业链各环节都无法从中国庞大的电子消费需求市场中受益，因为本土IC 设计没有大单释出，IC 制造及相应的设备、材料业盘子就做不大。
目前，国内IC 产业链各环节业者都在抱怨其对应的下游用户因不愿用本土公司产品而使自己发展受限，但换位思考一下，我们的IC 设计公司你是否在尽量采用本土晶圆厂流片？本土晶圆厂你是否在大胆使用本土设备、材料？本土设备、材料公司你有没有积极地支持本土零部件、原料供应商？“自己不欲，勿施于人”，所以大家都没啥好抱怨的，还是从自身做起来解开这个死结吧。如果大家都没有第一次，那中国IC 就永远没有整个产业链良性循环的可能，上千亿的IC 进口额只会扩大而不会缩小。
我们可以说自己还没有冒风险的资本，那么国内的那些TOP 公司也没有承担可能的风险实力吗？我们也可以本土公司产品可靠性没保证加以拒用，但现实情况是有不少本土公司的产品先是由国外公司采用后才被国内公司认可的，这在“中国芯”的产业化过程中尤为明显，“中星微”是在HP 等国际OEM那里受宠后才被国内认知，“龙芯”也是先被ST 看中。当然，诸如展讯与中兴在TD-SCDMA上的合作、北方微电子的刻蚀机及中科信离子注入机进入中芯国际天津厂、沈阳芯源12 英寸晶圆封装设备在长电使用的案例已开始出现，但本土大量的替代产品被国人拒之门外的现象更为普遍。
其实，就本土公司技术实力而言，除少数垄断技术外，并不存有巨大的差距。在设计端，多家瞄准便携处理器的Fabless公司已从0.18um提升至0.13um，采用90nm 工艺的龙芯2F 启动了百万片生产计划，华为与TI合作在研发65nm产品；在制造端，华虹NEC去年底导入0.13um工艺，中芯国际上海的Fab 8 也成功导入了65nm工艺；在设备端，北方微电子的刻蚀机、中科信离子注入机已达到12英寸90nm的技术水平，中微半导体设备（上海）有限公司的12 英寸刻蚀机和HPCVD 已经大线验证，日前正式发布。
我们缺的就是经验，是为客户服务的经验，这是由我们自身发展历史较短所决定的。但这种经验的积累就是在产品的商用中去实现的，而要与国际大厂缩小经验上的劣势，仅凭这些TOP公司自发行为显然是不够的，市场无形之手在成熟的产业中是最有力的，但中国的IC 产业还很弱小，还基本处于导入期。在这个背景下，我们就需要类似“13%财政补贴”这样的政府有形之手去推一把。也就是说，政府在给那些TOP 公司资源的同时也给他们加点活——有义务为本土公司创造成长的机会。
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