标签：
封装 测试
台湾“经济部”近日在“投资审查会议”上通过了日月光、硅品、超丰、华东四家公司赴中国大陆投资半导体封装测试厂的申请。7月4日，四家台湾地区半导体封装测试企业公开了在中国大陆投资的最新计划，总投资额达1亿美元。目前全球半导体制造业向中国大陆转移已经成为不可逆转的趋势，中国台湾当局也开始顺应这一潮流。台当局在封测投资上的“规模性开放”，对大陆来说，或许是市场换技术的又一次上演，但是否真能换来先进封测技术呢？
纵观目前大陆的半导体封测市场，国际领先IDM大厂在国内皆有封测布局，台湾厂商进入步伐似乎稍显迟缓，甚至显得落后。已经登陆的部分企业，也因为核心技术无法用于大陆生产基地，因此，至今仍维持着低端产品的生产。但是，从发展的观点看，台湾封测厂西进以低阶封测技术为主，高端的封装产品仍将放在台湾本土进行生产，这种制造上的转移对于目前的大陆封测业来说，在技术上没有太大亮点。
从产业布局上来看，台湾封测公司的迁移可以带动尚处于起步阶段的国内封测业，对国内半导体产业链的完善和发展起着促进作用。而且，素以低成本和精细化管理著称的台湾地区封测企业的涌入，也势必对大陆封测厂的经营提出更高的挑战。目前本土封测厂为数不少，多点开花的局面和不断增长的销售额显示出国内封测市场的蓬勃生机，但真正形成规模、拥有核心技术和高附加值生产的本土企业却屈指可数。
随着数字电视、信息家电和3G应用等消费及通信领域技术的迅猛发展，国内IC市场对高端电路产品的需求不断增加，中高端封装产品的市场需求已呈现出较大的增长态势。根据市场研究公司Gartner所发表的最新调查报告，2006年全球半导体合约封测服务(SATS)市场成长26.5%，达到192亿美元的规模；成长速度在2006年再度超过整体半导体市场，充分反映出芯片级封装(CSP)、覆晶封装、系统封装(SiP)和3D封装需求强劲成长，所带来的委外代工服务成长。
先进的封装技术将在越来越广泛的领域受到重视，其所占市场份额和高附加利润值驱使更多厂商加大该领域的研发力量。硅品精密董事长林文伯曾预测，“即使大陆地区开始重视高阶封装技术，大陆高阶封装技术可能得等到2010年才会赶上台湾。”摆在眼前的是，大陆的封测厂如何在本就落后的工艺技术上逐步缩小与国际先进封装测试技术间的差距，加快导入高附加价值技术，进而提升毛利率。
系统分类:
封装测试 | 用户分类:
无分类 | 来源:
原创