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发表于:2007-12-18 17:44:25
标签：无标签

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中国半导体装备业需要本土化与全球化并举

摘要: 如何发展中国半导体设备业的讨论一直是近年业界的热点之一，完全自主技术…

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系统分类: 设备材料   |    用户分类: 无分类    |    来源: 无分类

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发表于:2007-9-4 14:51:15
标签：晶圆  清洗  

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探讨更有效的深亚微米级晶圆清洗技术

摘要: 随着硅片关键尺寸的持续缩小，对晶圆表面质量的要求也越来越高；表面的颗…

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系统分类: 清洗   |    用户分类: 无分类    |    来源: 原创

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发表于:2007-9-3 11:56:47
标签：成品率  检测  

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快速应对成品率的挑战

摘要: (发表于2007-06） 半导体制造业如何降低成本、缩短交期、提升成品率，都成…

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系统分类: 成品率管理   |    用户分类: 无分类    |    来源: 原创

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发表于:2007-8-2 18:21:02
标签：封装测试  

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台湾四企登陆 是否真能带来先进封测技术？

摘要: 台湾“经济部”近日在“投资审查会议”上通过了日月光、硅品、超丰、华东四家…

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系统分类: 封装测试   |    用户分类: 无分类    |    来源: 原创

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