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发表于 2008-10-13 10:32:53

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标签: PCB设计  形状与尺寸  

PCB设计中的专有名词——形状与尺寸

 

PCB设计中,关于形状与尺寸的专有名词大约有91个,涉及导线,层,盘,孔等方面,下面是收集的关于这方面的91个专有名词,给出了他们在PCB设计中常用到的缩略语和中英文名称,以供参考:

1、导线(通道):conduction (track)
2、导线(体)宽度:conductor width
3、导线距离:conductor spacing
4、导线层:conductor layer
5、导线宽度/间距:conductor line/space
6、第一导线层:conductor layer No.1
7、圆形盘:round pad
8、方形盘:square pad
9、菱形盘:diamond pad
10、长方形焊盘:oblong pad
11、子弹形盘:bullet pad
12、泪滴盘:teardrop pad
13、雪人盘:snowman pad
14 V形盘:V-shaped pad
15、环形盘:annular pad
16、非圆形盘:non-circular pad
17、隔离盘:isolation pad
18、非功能连接盘:monfunctional pad
19、偏置连接盘:offset land
20、腹(背)裸盘:back-bard land
21、盘址:anchoring spaur
22、连接盘图形:land pattern
23、连接盘网格阵列:land grid array
24、孔环:annular ring
25、元件孔:component hole
26、安装孔:mounting hole
27、支撑孔:supported hole
28、非支撑孔:unsupported hole
29、导通孔:via
30、镀通孔:plated through hole (PTH)
31、余隙孔:access hole
32、盲孔:blind via (hole)
33、埋孔:buried via hole
34、埋/盲孔:buried /blind via
35、任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH)
36、全部钻孔:all drilled hole
37、定位孔:toaling hole
38、无连接盘孔:landless hole
39、中间孔:interstitial hole
40、无连接盘导通孔:landless via hole
41、引导孔:pilot hole
42、端接全隙孔:terminal clearomee hole
43、准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
44、准尺寸孔:dimensioned hole
45、在连接盘中导通孔:via-in-pad
46、孔位:hole location
47、孔密度:hole density
48、孔图:hole pattern
49、钻孔图:drill drawing
50、装配图:assembly drawing
51、印制板组装图:printed board assembly drawing
52、参考基准:datum referance

53、对准靶标:bornb sight
54、基准尺寸:reference dimension
55、参考尺寸:reaerence dimension
56、直接量定尺寸:direct dimensioning
57、基准图:datum feature
58、基准边:reference edge
59、导线设计距离:design space of conductor
60、导线设计宽度:design width of conductor
61、中心距:center to center spacing
62、线宽/间距:conductor width/space
63、节距:pitch
64、精细节距:fine pitch
65、层:layer
66、层间距:layer-to-layer spacing
67、边距:edge spacing
68、外形线:trim line
69、截面积:crossection area
70、真实值表测量:truth table test
71、准确位置:true position tolerance
72、精确位置:accuracy
73、精确位置误差:cumulative tolerance
74、精确度:accuracy
75、累积误差:cumulative tolerance
76、焊垫:footprint
77、外层:external layer
78、内层:internal layer
79、接地层:ground plane
80、接地层隔离:ground plane clearance
81、电压层:voltage plane
82、电源层隔离:voltage plane clearance
83、电源层:power plane, bus plane
 84、导通网络:basic grid
85、导通网格:track grid
86、导通孔网格:via grid
87、连通盘网格:pad (land) grid
88、定位偏差:positional tolerance
89、梳状图形:comb pattern
90、对准标记:register mark
91、散热层:heat sink plane

系统分类: IC设计与软件   |   用户分类: pcb设计   |   来源: 原创

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