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在新研讨会
本月《半导体国际》再次隆重推出在线研讨会－－后道互连工艺技术与可靠性。本次研讨会内容精彩，技术领先，并且聘请了行业内权威人士进行讲座。观众可现场提问，形式新闻灵活。
举行时间：2008年8月28日（20:00-21:30 ）
研讨会简介：半导体产业发展至今，大部分时间内Al 互连技术都扮演了极为重要的角色，铝材料和SiO2一直作为制造集成电路中的微连线或配线；0.13微米以下的设计标准中，采用铝微连线制造的器件开始在可靠性方面出现问题，基于双大马士革的铜互连工艺应运而生，成为后道工艺金属化的新标准，进一步改善互连性能的需求，推动今后互连技术的发展；而在成熟的工艺应用中，Al互连仍扮演着重要角色。如何在互连的材料、结构和设计方面进行革新，通过工艺优化控制缺陷率，提高互连的可靠性，成为业内共同的话题。
详情请见：http://webcast.sichinamag.com/2/Content.aspx
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晶圆工艺 | 用户分类:
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