电子封装与SMT是平行还是交叉？
目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也已成为…更多
作者:yaogang
类别:封装测试 2008-4-25 19:19:12
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2007全球半导体封装及测试业增长达7.4％
市场调研公司Gartner提前报道,2007年全球半导体封装及测试(SATS)业的销售额达206亿美元，增长达7.4％。而07年全球半导体工业仅增长2.9％。 这是SATS连续第六年健康地增长。07年全球SATS的销售额及前5位排名如下表所示; 排在全球前5位的公司位置,其…更多
作者:lincy
类别:封装测试 2008-3-14 10:02:52
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45纳米处理器在测试封装时的要求
看到了一篇关于45纳米处理器测试封装要求的文章，拷贝在下边，和大家分享一下。 英特尔基于45纳米制程的处理器已经发布已经有些日子了，相信大家对45纳米技术都有了一个简单的了解，最近有些热心的网友在问还没有看到45纳米的至强处理器上市…更多
作者:lincy
类别:封装测试 2007-12-13 16:31:25
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先进封装技术评述
先进的封装和互连技术正在超越传统技术。它们把半导体和表面安装技术融为一体以降低产品价格、改进性能、提高密度、减小组件尺寸。目前使用的先进封装技术有多种多样,下面简要介绍其中的几种。 一、板上倒装芯片和板上芯片 板上倒装芯片(Flip chip on b…更多
作者:lincy
类别:封装测试 2007-11-1 15:42:47
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台湾半导体竞争力来自产业链的良性互动
上世纪80年代后期开始起步的台湾半导体产业，经过20年的发展已成为名符其实的世界半导体重镇，而步入良性运转的、以IC制造、IC设计为龙头的半导体产业链，正是台湾半导体综合竞争力的集中体现。5月10日至12日举办的第二届“台北国际半导体产业展…更多
作者:yaogang
类别:晶圆工艺 2007-7-24 15:01:36
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