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发表于:2008-10-20 11:32:28
标签：单芯片  新技术  芯片解密  便携设备  

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OKI推出新技术单芯片 功能集成度高

摘要: 冲电气工业株式会社英文缩写简称OKI，近日开始提供将便携导航设备(PND)等…

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发表于:2008-10-17 12:10:41
标签：多晶硅  硅半导体器件  芯片解密  

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未来3—5年乐山多晶硅产业将达1000亿规模

摘要: 乐山国内多晶硅产能第一的地位已经保持多年，永祥多晶硅1000吨项目投产、…

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发表于:2008-10-10 11:47:39
标签：芯片解密  LED  外延芯片  芯片设计  芯片研制  

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中国LED外延芯片滞后影响产业化规模发展

摘要: 据海关统计数据分析，中国大陆led产品出口高速增长，其原因是，近几年在“…

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发表于:2008-9-26 15:17:31
标签：MCU解密  SRAM  T2000  DDRRAM  

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TarariT2000系列芯片问世 极大提高网络处理性能

摘要: 同时此款芯片采取了全新的加密手段和加密技术，一般企业很难通过芯片解密…

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发表于:2008-9-26 15:16:18
标签：MCU解密  联合实验室  MCU工艺  

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知名企业与高校共创MCU“联合实验室”

摘要: 富士通微电子发言人表示，西南交通大学是中国建校最早的高等学府之一，为…

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发表于:2008-9-26 15:14:21
标签：MCU解密  芯片市场  3D设计芯片  

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全球首款3D设计芯片问世

摘要: 前市场上的芯片设计基本上都是平面的、二维的。而最新的3D立体设计芯片技…

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