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IC解密之IC封装

想要了解IC解密，首先要了解IC的封装，这样才能从硬件方面破解IC,所谓IC封装就是将芯片等电子元件封装在电路板上，IC封装的主要类别有以下20种。

1．BGA 球栅阵列封装

2．CSP 芯片缩放式封装

3．COB 板上芯片贴装

4．COC 瓷质基板上芯片贴装

5．MCM 多芯片模型贴装

6．LCC 无引线片式载体

7．CFP 陶瓷扁平封装

8．PQFP 塑料四边引线封装

9．SOJ 塑料J形线封装

10．SOP 小外形外壳封装

11．TQFP 扁平簿片方形封装

12．TSOP 微型簿片式封装

13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装

14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装

15．CQFP 陶瓷四边引线扁平

16．CERDIP 陶瓷熔封双列

17．PBGA 塑料焊球阵列封装

18．SSOP 窄间距小外型塑封

19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装

20．FCOB 板上倒装片

现在你应该对IC解密之IC封装有了除弊的了解，了解了IC的封装，在拿到一个芯片进行破解时，你必须先检测它是属于拿一类IC封装方式,否则IC芯片解密只能以失败告终。

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