Amkor最近推出了“整合四边封装技术”，这是一种基于引线框架的塑料封装技术平台，融合了无引线四边扁平封装（QFN）和薄四边扁平封装（TQFP）两种技术。有趣的是，这种方法消除了过去外围引线结构的引脚数限制，可将标准引线框架封装的外围I/O接口数增大两倍，接近400个分离引脚——同时，对于特定的引脚数，该方法也缩减了50%的封装面积。其基本思想是，将标准外围引线有选择地与一排或两排内部焊盘相结合。

　　在市场驱动方面，为使封装随着芯片尺寸进行缩减，在开发高度微型化封装上一直都有巨大且持续的兴趣和投资。虽然市场中其他的方面也有大量的活动正在进行（圆片级倒装芯片、芯片尺寸封装及3D封装），但Amkor注意到市场中100至400引脚范围内的标准封装并未被很好的实现，因此决定在这个领域有所作为。

　　结果如何？一种与以往封装有些差别，基于引线框架封装的新方法诞生了。“通过对一个TQFP型封装的内部焊进行重新集成，我们在封装性能及价格上取得了突破”，Amkor负责系统级封装及引线框架产品的高级副总裁Tim Olson解释说，“每到一个新的晶圆节点，芯片尺寸也会随之缩小，引线长度成为TQ

FP中的关键问题——它会限制信号完整性。内部焊盘能够缩短引线长度，可将改良的高速或RF电路性能提高至10 GHz。我们也设计了整合四边封装，其内部焊盘与外部分离，这就为低成本PCB的通孔提供了空间。低成本电路板在消费电子产品中广泛应用。”

　　你可以在整合四边封装的截面图中看到，封装厚度为0.8 mm，其较短的对地信号路径对应着较高的散热能力，并具有可焊接的芯片粘结片。

　　Olson承认，由于这种封装与以往不同，有人对于它能否工作表示疑问。“答案是肯定的”，他说，“我们已经完成了封装级的可靠性测试，并进行了电路板级的工程研究，结果都很令人满意。”

　　根据Amkor负责商业发展的高级主管Lee Smith所说，设计人员现在可以充分利用新型的片上系统（SoC）器件，而无需从QFP转移到球栅阵列（BGA）上来，后者是一个成本较高的解决方案。“在最近的JEDEC标准会议上，我们在QFP组推出了整合四边封装，并且与一家领先的EMS供应商共同发布了面向表面组装的应用指南。我们计划通过第三方经销商提供机械样品，以使得基础设备进一步发展。”

　　整合四边封装是专为那些预算有限，但又要求优越电或热性能的产品而设计的，预计可以应用在硬盘驱动器、笔记本电脑、以太网通信、数字电视及数据转换、机顶盒和其他消费类电子产品中。