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EDA巨擘问题缠身 Cadence延后公布Q3财报
产业景气冷飕飕,EDA产业也遭殃了吗?上个月在EDA产业界最大的新闻,就是Cadence Design Systems总裁暨执行长Michael Fister以及该公司多位高层宣布辞职的消息
作者:
pcbvs88
类别:
封装测试
2008-11-14 18:32:50
PCB喷锡处理有高招
焊盘上上锡厚度不均,由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂,使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳,容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。
作者:
pcbvs88
类别:
晶圆工艺
2008-11-14 18:32:05
Q3全球智能手机供货成长报告
根据日前公布的2008年第三季度(7~9月)智能手机的全球市场相关调查结果,在全球警容危机蔓延,整体经济低迷之下,全球第三季智能手机出货量多有成长。诺基亚、…
作者:
pcbld
类别:
晶圆工艺
2008-11-14 11:22:34
PCB发展两大主线 技术与环保
印制电路板是信息产业的基础,从计算机、电视机到电子玩具等,几乎所有的电子电器产品中都有电路板存在。中国电子电路产业和中国电子信息产业一样,在近年来一直…
作者:
pcbld
类别:
晶圆工艺
2008-11-10 14:40:31
新型太阳能电池提高转换效率
全球燃料短缺已促使各国政府积极寻找替代电源,在诸多候选者中,太阳能发电正在成为最可行的选择。与利用煤炭、天然气、石油和核能发电不同,太阳能是可再生的,…
作者:
pcbld
类别:
晶圆工艺
2008-11-10 14:37:48
PCB技术:多层板层压技术
PCB技术:多层板层压技术文章整理:http://www.pcbwork.net 为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题,提高层间黏合力,采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4…
作者:
liuminpcb
类别:
资源共享
2008-11-8 11:57:46
PCB钻孔时垫板选择技巧
PCB钻孔时垫板选择技巧 线路板钻孔用上垫板的要求是:有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上下垫板本身树脂成分不能过高,否则…
作者:
pcbcbzx
类别:
资源共享
2008-10-31 10:41:25
为什么近期PCB成本上升?
为什么近期PCB成本上升? 导致PCB成本上升主要有以下几个原因: 第一,能源短缺以及能源价格上涨。国家提出要尽快实现工业化,引发能源需求和能源价格上涨,能源…
作者:
pcbcbld
类别:
资源共享
2008-10-29 14:52:33
PCB自动校准装置已实现了基准识别功能
该新软件特征可记录准备接受光学焊接的PCB并弥补PCB内各种校准缺陷,包括偏移、回转误差和线性收缩。作为一种负面影响,定位错误的PCB一经查出,将被焊接程序淘…
作者:
pcblr1
类别:
资源共享
2008-10-23 16:10:51
PCB被动组件的隐藏行为和特性
传统上,EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实,EMC是可以藉由数学公式来理解的。本文藉由简单的数学公式和电磁理论,来说明在印刷电路板(PCB)上被…
作者:
liuminpcb
类别:
资源共享
2008-10-10 10:24:03
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