尽管半导体工业界仍然有些不相信450mm晶圆将成为现实，但是为了推动这项工程的进展，三个业界巨头-微处理器霸主Intel、存储器厂商三星电子和晶圆代工厂台积电(TSMC)日前宣布，在业界需要共同合作向450mm晶圆过渡上达成一致。
Intel发言人表示，Intel将于2012年开始450mm晶圆的试生产，但还不会进行大生产。同时他指出，该试产线拥有全套满足生产规格的工具，能制造预量产发布的芯片。
转向更大尺寸晶圆，使得半导体工业可持续性发展，并帮助未来的集成电路制造和应用维持在一个合理的成本结构上。然而，领先的半导体设备供应商，其中如应用材料（AMAT)、ASML、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus Systems，却一再表示，在300mm晶圆制造设备上的投资成本至今尚未收回。
在这次的公告发言中，这三家公司表示将与业界紧密合作，帮助到2012年确保所需的所有系统、基础设施和工厂产能，来开发和测试该试产线。
相对于300mm晶圆，450mm晶圆的尺寸和可制造的芯片数目远远胜出（2倍多），对于芯片制造商来说，这具有相当吸引力。更大的晶圆尺寸意味着更
低的每芯片量产成本，但是要研发450mm晶圆所需的设备，投资可能高达1000亿美元。
Intel、三星和TSMC同时指出，通过更有效的能源、水和其他资源利用，更大尺寸的晶圆可以帮助降低整体资源成本。
“在半导体工业界，通过创新和解决问题，使交付的晶圆过渡到更大尺寸，以降低硅工艺成本和促进产业的成长，这样的历史由来已久。如今，我们同三星和TSMC达成这样的协议，也是基于同样的考虑，希望为客户创造更高的价值，”Intel技术和制造集团副总兼技术制造工程部总经理Bob Bruck表示。
这三家公司认为，业界可以通过应用联盟标准，合理的改变300mm平台架构和自动化线，制定通用的时间表，来提高投资回报率，并充分降低450mm研发成本，这种联盟协作的方法有助于使风险和过渡成本最小化。
鉴于过去每10年，半导体工业便向更大晶圆尺寸进行转移；为跟上历史的步伐，这几家公司表示，考虑到整合各部门和架构的复杂性，2012年将是开始450mm晶圆的适当时机，并且对目标时间的一致性评估对于确保产业范围内的准备就绪相当关键。
同时，这三家公司表示将继续于国际Sematech (ISMI) 合作，ISMI将在协调450mm晶圆供应、标准制定和设备能力验证上起重要作用。
然而，这次声明有个重要的遗漏，那就是没有哪个设备供应商站出来支持这个协议，那么剩下的问题就是，将由哪个公司来制造450mm的设备。
早在2006年7月，应用材料公司CEO Mike Splinter就曾表示，最终在某个适当的时间，450mm将会出现足够的推动力，但是要大规模量产，就必须有更大的动机刺激。而目前我们还尚未挖掘完300mm的潜力。
随后在2006年8月，Novellus系统公司CEO Rick Hill也表示，在他退休之前，450mm晶圆不可能变成现实。为什么呢？首先，半导体产业负担不起450mm晶圆，“看看目前的300mm晶圆，产能很高，而对于设备商来说却是不幸。它缩减了我们的产量，而研发成本却不断攀升，竞争更加激烈，利润也在不断萎缩。450mm也是如此。除非半导体产业愿意投资做这些事情，否则，450mm晶圆不会出现。”
参考英文：http://www.semiconductor.net/article/CA6557748.html