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---栏目频道----
本栏目从IC设计、半导体制造、封装测试、FPD、设备材料等角度全面报道中国及世界半导体制造及其相关产业的最新新闻。包括以下子频道：
• 产业动态：报道半导体产业最新趋势，囊括各主要调研机构调查报告、业界动态分析、产业大事。 • 产品速递：为您提供半导体行业最新推出的新技术和新产品，以及技术研发情况。 • 人物访谈：通过访谈，报道半导体制造商和设备材料供应商投资、管理、生产的最新进展和走向。 • 新闻头条：为您撷取《Semiconductor International》英文网站最迅捷的半导体行业世界新闻。（英文）
囊括《半导体国际》成品率提升、晶圆清洗、光刻3大品牌技术研讨会的现场情况、追踪报道，以及为业内工程师提供的后续服务。
链接整个电子产业内的动态、公司商业运作、新技术趋势的最新信息。
深入报道和分析中国电子产业链的现状和发展，从IC设计、生产到电子产品整机制造，涉及整个电子行业产业链上下游,并反映管理层对产业发展的导向。
介绍国内最新半导体及FPD相关项目。
最广泛地收集半导体制造及平板显示等半导体相关行业供应商以及产业信息，为业内工程师和厂家选择产品及解决方案提供便捷途径。
《半导体国际》杂志电子版，提供与杂志同步的信息和资讯。
是半导体设备材料和其他半导体相关供应商新品亮相的窗口。
与您全面分享从基础知识到先进工艺等半导体制造、封测、FPD生产相关技术，并随时欢迎投稿。
• 专题聚焦：关注行业并深入剖析行业主要工艺技术的现状和发展方向。 • 案例分析：针对行业某个技术点或制造工艺中的疑难问题进行分析，提出解决方案。 • 基础知识：介绍半导体器件原理和制程基础工艺，特别适合新入行的工程师，加速其对技术的认知和理解掌握。 • 英文链接：为您提供来自Semiconductor International英文原版技术文章，为习惯用英文阅读的读者提供一个良好的窗口。
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