稿件要求：

专业领域：半导体制造、封装测试、TFT 制造及其他半导体相关领域（技术分类为：晶圆工艺、
                    光刻、清洗、封装、检测与测试、成品率管理、设备与材料、MEMS、FPD和IC设计）。
内        容：技术解决方案、应用实例、技术应用水平综述、行业趋势展望等。
文章主题：参照《半导体国际》2007年编辑日历（http://www.sichinamag.com/About/Edit.aspx），
                    但并不局限于所列主题。
语        言：中文
格        式：4000 中文字以内，可附图表若干，Word 文档。
投稿方式：通过电子邮件发送到：sichina@idg-rbi.com.cn，并附上您的联系方式。
截稿时间：每月10 日（对应下月期刊）
文章刊发：我们将根据文章质量和编辑需求采用三种形式刊发：
                    1． 全文刊登在《半导体国际》中文版杂志上，并在网站www.sichinamag.com 上刊登。
                    2． 在杂志上刊登摘要，全文放在网站上。
                    3． 文章只在网站上刊登。
                    若您的文章不符合我们的编辑要求，我们会尽快通知您。

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