• 存储器厂商转向NAND巨型工厂
  • 不久前，Novellus System的CEO Rick Hill拜访了韩国海力士半导体的M11 fab，他惊讶于该fab的巨大规模，同时也很满意地得知八十亿美元的设备采购预算。在未来几年内，将会兴建几个生产规模达到每月150,000…
  • 面向特殊市场的专业化代工厂
  • 与典型的高产能、低成本需求的代工厂不同，专业化的小型代工厂可以满足特殊市场的独特要求。
  • 光刻胶去胶难度渐增
  • 无论湿法去胶还是干法去胶，光刻胶去除工艺都需要在低k材料损伤、衬底硅材料损伤与光刻胶和其残余物去除效果之间取得平衡。
  • IBM在32nm低功率技术上与TSMC展开竞争
  • 在高性能晶体管领域，IBM Corp.的主要对手通常是Intel。然而，今年IBM的工程师们从在美国Honolulu召开的2008年VLSI技术论坛返回时，讨论的却是如果在32 nm工艺代，IBM及其伙伴采用先…
激增的需求推动晶圆清洗技术的发展
激增的需求推动晶圆清洗技术的发展
更小、更脆的结构及新材料的主导地位，对清洗技术提出了更高的要求，在技术解决方案上需要更多结…［详细］
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  • 戈尔提供清洁可靠的电缆解决方案

  • 戈尔提供清洁可靠的电缆解决方案

    成立于1958年的戈尔(Gore)公司为电子及半导体领域提供创新的电缆解决方案。据戈尔公司产品经理Brian Tallman介绍，戈尔高柔性电缆被广泛应用于半导体工业上，包括从IC…

  • 20081006：FPD

    通向3-D之路；新型膜材料保护薄膜太阳能电池；助力中国TFT-LCD产业……

    20080922：电子中国·IC设计与制造

    IC China 2008能否期待更多；上海华勤与高通签署CDMA2000用户单元许可协议；英飞凌…

    20080916：封装

    倒装芯片的改进即将来临；元器件损伤以及失效风险评估；Tessera将TSV应用于光电子…

    20080908：晶圆工艺

    Sematech在VLSI会议上报告最新进展；Intel进一步缩小浮体存储器单元面积；集成电路…
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《半导体国际》是全球半导体制造技术领域最权威、发行量最大的刊物, 已拥有超过二十五年的历史, 由全球领先的锐德出版集团出版。
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