• 元器件损伤以及失效风险评估
  • 声学成像结合电学测试，提供了探索塑料封装电学失效原因的方法。在回流焊后进行测试和声学成像的目的在于确定湿气敏感性等级（MSL），根据IPC/JEDEC标准，元器件的每一个部分都要设定该参数。收…
  • 倒装芯片的改进即将来临
  • 自从IBM（纽约州，Armonk）在上世纪六十年代早期发明倒装芯片以来，这项技术并没有出现特别大的变化。只是将电子芯片的键合面倒了过来。不过就像FlipChips Dot Com（马萨诸塞州，W…
  • Tessera将TSV应用于光电子封装
  • 近期Tessera Technologies Inc.又以其似曾相识的方式收购了几家智能光学和成像公司，其中包括EyeSquad和FotoNation，并很快推出了另一种先进的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术，主要应…
  • 多样化PoP封装浮出水面
  • 随着工业界开始大批量生产下一代PoP器件，表面组装和PoP组装的工艺及材料标准必须随之进行改进。
经济低迷需求疲软 现代半导体将降低资本支出
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全球第二大储存芯片制造商韩国现代半导体近日表示，在全球经济持续低迷，储存行业需求疲软的市场…［详细］
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  • 戈尔提供清洁可靠的电缆解决方案

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    成立于1958年的戈尔(Gore)公司为电子及半导体领域提供创新的电缆解决方案。据戈尔公司产品经理Brian Tallman介绍，戈尔高柔性电缆被广泛应用于半导体工业上，包括从IC…
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《半导体国际》是全球半导体制造技术领域最权威、发行量最大的刊物, 已拥有超过二十五年的历史, 由全球领先的锐德出版集团出版。
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