• 元器件损伤以及失效风险评估
  • 声学成像结合电学测试，提供了探索塑料封装电学失效原因的方法。在回流焊后进行测试和声学成像的目的在于确定湿气敏感性等级（MSL），根据IPC/JEDEC标准，元器件的每一个部分都要设定该参数。收…
  • 嵌入式存储器测试
  • 随着存储器需求的增加以及制造技术的进步，嵌入式存储器在SOC系统中的地位越来越重要。与传统的分立存储器件测试相比，嵌入式存储器的测试呈现出新的挑战。本文试图全面叙述嵌入…
  • 降低测试成本, 提高吞吐率
  • 在测试、组装和封装TechXPOT的“成品率管理”分会上，很多与会者展示了降低不断飞升的测试成本的重要性。总的来说，与会者都能就下述观点达成一致，即随着芯片复杂性的不断提高以及…
  • 动态分析提供更好的MSA管理
  • 与工艺工具类似，如果测量系统输出稳定，则不需要进行例行的特征分析。动态MSA通过现有的统计工艺控制（SPC）数据即可以完成。
经济低迷需求疲软 现代半导体将降低资本支出
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全球第二大储存芯片制造商韩国现代半导体近日表示，在全球经济持续低迷，储存行业需求疲软的市场…［详细］
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  • 戈尔提供清洁可靠的电缆解决方案

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    成立于1958年的戈尔(Gore)公司为电子及半导体领域提供创新的电缆解决方案。据戈尔公司产品经理Brian Tallman介绍，戈尔高柔性电缆被广泛应用于半导体工业上，包括从IC…
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《半导体国际》是全球半导体制造技术领域最权威、发行量最大的刊物, 已拥有超过二十五年的历史, 由全球领先的锐德出版集团出版。
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