• 雾状缺陷每年花费10亿美元，仍被误解
  • 在半导体行业有据可查的范围中，微污染是对产率影响最大的因素，它让业界每年耗费约10亿美元，但半导体fab对其仍然知之甚少。“尽管半导体产业是一个成熟的产业，但在理解微污染方面仍处于初级阶段…
  • 闪光退火必须控制界面
  • 闪光退火是工艺工程师工具箱中的最新工具。尖峰快速热退火（RTA）方法已经付诸实用，但RTA在限制掺杂物扩散的同时对掺杂物进行活化，闪光退火可以弥补这一缺陷。闪光退火更为精…
  • SPR系统加速Fab范围内成品率提升
  • 缺陷图样识别（SPR）技术可以加速对良率损失问题的矫正。其面临的最大挑战在于如何配置SPR系统才能高效地处理现代fab所产生的海量数据，并对数据加以组织以提供快速一致的解决方…
  • 在SEM上进行晶片检测程式优化的新方法
  • 本文介绍了一种明场(Bright Field) 晶片检测仪程式设置的新方法，该方法可有效缩短程式设置时间，并改善程式质量。传统的明场程式优化工艺需要在明场检测仪与SEM检查工具之间反复调整…
应用材料推出Extensa PVD系统 为存储芯片制造提供关键的铜阻挡层技术
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近日，应用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD（物理气相沉积）系统，这是业界唯一在…［详细］
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  • Keithley未雨绸缪

  • Keithley未雨绸缪

    创建于1946年的吉时利（Keithley）仪器公司，专注于测试和测量领域，其产品覆盖电子生产加工测试、平板显示器/光电子测试、半导体器件参数测试和晶圆工艺监控、无线…

  • 20080721：清洗

    雾状缺陷每年花费10亿美元，仍被误解；EUV掩膜版清洗—Intel的解决之道；浅结工程…

    20080714：光刻

    Intel：2011年前EUV无法在22nm大展拳脚；纳米压印光刻在CMOS HDD中的快速发展；L…

    20080707：晶圆工艺

    自对准阻挡层提高互连的可靠性；一种用于制造基于穿透硅通孔的三维集成电路之综合…

    20080702：设备与材料

    新型膜材料保护薄膜太阳能电池；Sematech关于锗材料的研究计划；磁学是实现高温超…
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《半导体国际》是全球半导体制造技术领域最权威、发行量最大的刊物, 已拥有超过二十五年的历史, 由全球领先的锐德出版集团出版。
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