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·传感器推动MEMS市场于2012年达到88亿美元　[09-03]
·ADI公司推出6自由度惯性传感器　[09-03]
·Tegal宣布收购Alcatel微制造系统深入3D封装和MEMS领域　[09-03]
·联电积极抢进MEMS市场建第一条生产线明年上半年投产　[08-22]
·联电积极建置MEMS产线　明年上半年投产　[08-20]
·戴尔释出MEMS麦克风采购选择权二线厂商或将获利　[08-06]
·Heptagon采用EV Group 300mm晶圆光刻机制造MEMS透镜　[07-24]
·飞思卡尔向Surface Technology采购200mm深硅离子刻蚀设备　[07-24]
·台积电MEMS代工获得美商ADI订单 Q4产能将快速拉高　[07-22]
·台积电获ADI大单 MEMS代工领域获得重大突破　[07-22]
·成本降低封装减小 MEMS市场飞速增长　[07-18]
·信越化学开发出用于微细印刷模版和MEMS模具的硅橡胶　[07-15]
·TEGAL收到901ACS等离子刻蚀设备订单用于基于生物MEMS的医疗产…　[07-15]
·Yole公布2007年MEMS制造商排名　[07-04]
·2007年全球MEMS市场达到60亿美元　[07-03]
·SEMICON WEST 2008 执行者行业展望　[06-27]
·意法半导体推出全新‘陀螺仪’角速度传感器　[06-24]
·2008信息显示学会大会揭示有机电子光明前景　[06-23]
·台积电MEMS晶圆代工贵族价格品质保证客户仍趋之若鹜　[06-20]
·WLP能够改变MOEMS,MEMS　[06-13]
·欧姆龙在滋贺县建造MEMS新厂房　[06-12]
·消费电子将成MEMS最大市场大陆制造封装产业亟须完善　[06-11]
·东芝公司公开两种在前工序封装MEMS元件的技术　[06-06]
·日本成功研制不腐蚀铝的高速硅蚀刻液　[06-03]
·台积电公布MEMS代工服务计划　[05-22]
·EVG与日产化学在3D堆叠技术上展开合作　[05-21]
·SiTime正在开发新结构的MEMS振子　[05-21]
·台湾APM考虑引进200mm 晶圆生产线　[05-19]
·MEMS国内市场巨大发展还待政策及资金支持　[05-15]
·台积电进军MEMS晶圆代工联电转型至8寸厂一较高低　[05-08]

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