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·恩智浦推出新型FlatPower封装的一流MEGA Schottky整流器　[10-13]
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·AMD分拆之后的未来　[10-13]
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·【音频】中国IC设计业路在何方？　[10-10]
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·俞正声考察上海集成电路企业　[10-10]
·协会18家会员单位被评为07-08年度张江园区优秀企业　[10-10]
·台积公司2008年9月营收报告　[10-10]
·环球仪器第1000个闪电贴装头已送交客户　[10-10]
·MIPS科技推出业界首款45纳米IP内核及90纳米硅IP　[10-10]
·Diodes最新LED驱动器为照明应用减少占板面积及省电节能　[10-10]
·全球金融危机使内存芯片制造业重新洗牌　[10-10]
·SIP国际峰会即将召开　[10-09]
·制定有效战略应对半导体行业分化变革　[10-09]
·日法签约共同研发卫星用半导体部件两年后实现商品化　[10-09]
·2007年中国半导体消费占全球1/3 芯片供需缺口达七成　[10-09]
·美法院再次确认高通侵犯博通两项专利并维持禁令　[10-09]
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