• 节能减排使Fab获得快速回报
  • 今天，许多先进的晶圆厂都有机会实施节能计划，并减少温室气体。在很多案例中，要从节能减排中获利，需要与设备和次系统供应商紧密合作，以获得最大成果，而其回报率却是相当可观…
  • 新方法提高洁净室能源利用率
  • 或许洁净室过度建设和过高标准的现状即将成为过去，至少，目前Lawrence Berkeley Labs能源项目的研究员及经理Tengfang（Tim）Xu有办法改变现状。“理论上讲，气流速度每提高10%，风扇的…
  • 2008年Fab将收紧开支
  • “Megafab”的巨人地位很快会被“monster fab”所取代，这种“monster fab”的产能高达200,000 wpm（300mm晶圆），造价也达到惊人的90-100亿美元。
应用材料推出Extensa PVD系统 为存储芯片制造提供关键的铜阻挡层技术
应用材料推出Extensa PVD系统 为存储芯片制造提供关键的铜阻挡层技术
近日，应用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD（物理气相沉积）系统，这是业界唯一在…［详细］
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  • Keithley未雨绸缪

  • Keithley未雨绸缪

    创建于1946年的吉时利（Keithley）仪器公司，专注于测试和测量领域，其产品覆盖电子生产加工测试、平板显示器/光电子测试、半导体器件参数测试和晶圆工艺监控、无线…

  • 20080721：清洗

    雾状缺陷每年花费10亿美元，仍被误解；EUV掩膜版清洗—Intel的解决之道；浅结工程…

    20080714：光刻

    Intel：2011年前EUV无法在22nm大展拳脚；纳米压印光刻在CMOS HDD中的快速发展；L…

    20080707：晶圆工艺

    自对准阻挡层提高互连的可靠性；一种用于制造基于穿透硅通孔的三维集成电路之综合…

    20080702：设备与材料

    新型膜材料保护薄膜太阳能电池；Sematech关于锗材料的研究计划；磁学是实现高温超…
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