• 雾状缺陷每年花费10亿美元，仍被误解
  • 在半导体行业有据可查的范围中，微污染是对产率影响最大的因素，它让业界每年耗费约10亿美元，但半导体fab对其仍然知之甚少。“尽管半导体产业是一个成熟的产业，但在理解微污染方面仍处于初级阶段…
  • 浅结工程发展趋势
  • 芯片制造商和半导体设备制造商都在不断开发新的技术和集成工艺，来满足国际半导体技术蓝图（ITRS）对于浅结的苛刻要求。一直以来，PN结等比例缩小都可以满足整体器件等比例缩小…
  • EUV掩膜版清洗—Intel的解决之道
  • 对于极紫外（EUV）光刻技术而言，掩膜版相关的一系列问题是其发展道路上必须跨越的鸿沟，而在这些之中又以如何解决掩膜版表面多层抗反射膜的污染问题最为关键。自然界中普遍存在…
  • 新方法提高洁净室能源利用率
  • 或许洁净室过度建设和过高标准的现状即将成为过去，至少，目前Lawrence Berkeley Labs能源项目的研究员及经理Tengfang（Tim）Xu有办法改变现状。“理论上讲，气流速度每提高10%，风扇的…
应用材料推出Extensa PVD系统 为存储芯片制造提供关键的铜阻挡层技术
应用材料推出Extensa PVD系统 为存储芯片制造提供关键的铜阻挡层技术
近日，应用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD（物理气相沉积）系统，这是业界唯一在…［详细］
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  • Keithley未雨绸缪

  • Keithley未雨绸缪

    创建于1946年的吉时利（Keithley）仪器公司，专注于测试和测量领域，其产品覆盖电子生产加工测试、平板显示器/光电子测试、半导体器件参数测试和晶圆工艺监控、无线…

  • 20080721：清洗

    雾状缺陷每年花费10亿美元，仍被误解；EUV掩膜版清洗—Intel的解决之道；浅结工程…

    20080714：光刻

    Intel：2011年前EUV无法在22nm大展拳脚；纳米压印光刻在CMOS HDD中的快速发展；L…

    20080707：晶圆工艺

    自对准阻挡层提高互连的可靠性；一种用于制造基于穿透硅通孔的三维集成电路之综合…

    20080702：设备与材料

    新型膜材料保护薄膜太阳能电池；Sematech关于锗材料的研究计划；磁学是实现高温超…
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