设备与材料 - 新闻资讯半导体国际 - 中国半导体制造业的技术权威网站 -- 半导体国际

晶圆工艺 |光刻 |清洗 |封装 |检测测试 |成品率管理 |设备与材料 |IC设计 |MEMS |太阳能光伏 |FPD |工厂控制与设施 |

热门关键字: 光刻| 清洗| 互连| 封装| 检测| 太阳能|

您现在的位置：首页 >> 技术频道 >> 设备与材料 >> 技术新闻

·2008年Q2硅晶圆出货量增长6%　[09-05]
·SAFC在用于相变存储器制造的GST先驱物研发上获得重大进展　[09-05]
·首尔半导体支付日亚化学1000万韩元名誉损害费　[09-05]
·Sematech EUV光刻胶研发获得22nm分辨率　[09-04]
·道康宁通过制造工艺缩减太阳能电力成本　[09-03]
·海润与香港新恒基3.2亿投1500吨多晶硅项目　[09-03]
·IMEC与Plextronics合作开发有机太阳能电池材料和油墨　[09-03]
·2012年SOI市场销售额将达11亿美元　[09-02]
·采用微接触印刷技术麻省理工学院研发出微米电池　[09-02]
·赛维LDK2.81亿美元扩建三项目　[09-02]
·英特尔与iNEMI联合举办环保材料研讨会11月11-12日在上海举行　[09-01]
·全球半导体设备订单和出货额呈下跌趋势　[08-29]
·晶圆厂建设项目带来新机明年半导体设备支出大幅增长　[08-28]
·Coloprint和威格斯联手打造高性能工程薄膜　[08-28]
·康耐视推出2维码读取完全移动方案　[08-28]
·电子设备增速减缓太阳能光伏产业成为热点　[08-27]
·Lam Research台湾设置先进的全球培训中心　[08-27]
·SEMICON Europe将移至德累斯顿　[08-27]
·2009年70多个晶圆厂项目将促进设备支出超20％的反弹　[08-27]
·Veeco针对薄膜光伏电池制造推出高量产膜沉积设备　[08-27]
·巴斯夫先进电子材料满足进一步缩小集成电路的需求　[08-26]
·乐思在台湾开设"半导体应用中心"　[08-25]
·江西赛维售4亿美元可转债加码多晶硅　[08-22]
·东京大学研究小组开发出可伸缩且导电性高的新材料　[08-22]
·太阳能高纯硅项目将落户龙岩新罗　[08-22]
·北美半导体设备订单出货比降至2003年以来最低水平　[08-21]
·俄罗斯半导体企业接手AMD德国8英寸厂设备与技术　[08-20]
·日本7月芯片设备定单为8.56亿美元较去年同期下滑　[08-20]
·北美芯片设备生产商7月定单9.05亿美元较前月下跌3%　[08-20]
·日本7月芯片设备定单为8.56亿美元较去年同期下滑　[08-20]

《半导体国际》是全球半导体制造技术领域最权威、发行量最大的刊物, 已拥有超过二十五年的历史, 由全球领先的锐德出版集团出版。

在线阅读杂志订阅

请在下面的输入框中输入您的邮箱地址，您每周收到由SI给您发送的行业最新咨讯每周二次，完全免费！

About SI China | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 欢迎投稿 | 友情连接 | About IDG-RBI | 站点地图
2007 Reed Business Information -- IDG
Use of this website is subject to its terms of use.
Privacy Policy
京ICP证：041565号