• 研 讨 会
成品率提升技术
晶圆清洗技术
光刻技术
封装与材料技术
互连技术
精彩活动

  • Semicon China 2009 专题报道

    《电子设计技术EDN China》和《半导体国际SI China》编辑部以创新性、成长性、影响力及本土化、国际化程度为标准，从产业链各关键环节（IP、EDA、IC设计、晶圆厂、封测厂、前道设备、后道设备及材料）评选出2008年中国IC设计与制造8位年度人物，现正式发布。

  • 与TSMC零距离

    10月27至11月3日《半导体国际》受邀赴台采访台积电（TSMC），为此，我们开辟“与TSMC零距离”专题，把真实的TSMC展现给大陆同行，以期从中得到一些启发。

  • Semicon China 2008 专题报道

    SEMICON自1988年首次在上海举办以来已有20个年头。今年有100多家新展商首次参展SEMICON China，他们不仅带来了新技术，也为SEMICON China注入了新鲜血液。今年有20%全球半导体制造领域主要设备及材料参展商将其最新技术通过SEMICON China介绍给中国业者，以促进、提升中国的半导体产业发展及制造技术水平，而中国半导体…

  • 2007年度Semiconductor International编辑选择最佳产品奖

    Semiconductor International编辑选择最佳产品奖（Editors' Choice Best Product Awards）在Semicon West2007期间尘埃落定。由Semiconductor International举办的一年一度的编辑选择最佳产品奖旨在发现和奖励最能反映当前产业所要求的卓越水平的公司产品。

  • 最新国内展会预告
  • 过往国内展会回顾
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《半导体国际》是全球半导体制造技术领域最权威、发行量最大的刊物, 已拥有超过二十五年的历史, 由全球领先的锐德出版集团出版。
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