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1 电子中国
责任编辑:贾秀华| 2008年8月27日 星期三
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作者:姚钢《半导体国际》主编

在日前举办的展讯技术论坛2008上,有人声称消费者买国外品牌手机就是把钱送到外国人手中,而积极使用TD服务就是把钱装到亲戚朋友口袋里。但是,10年的TD到今天才开始试商用,TD的运营商要到8年后的今天才确定,正是TD政策的不明朗才导致今天TD产业链上所有厂家举步维艰,而TD政策长期的不明朗又让这些厂家始终对TD抱着三心二意的心态。
3Fabless
由CMMB核心芯片厂商创毅视讯日前携手英特尔,以及与爱国者、华硕、富士通、海尔、联想、三星等移动电子产品厂商合作,共同推MID和UMPC等新型CMMB终端产品。
上海坤锐电子科技有限公司近日宣布,其自主研发的UHF RFID芯片产品QR2233成功通过EPCglobal授权认证,将于今年Q4开始发货。
北京东微世纪科技有限公司(Eastmicro Technology)日前成功开发带I2C音量控制的高保真、3D音效模拟音频放大器EMT9012。
联发科(MTK)日前正式任命廖庆丰为MTK中国区首席代表,负责市场整体战略部署和协调运作。
国家集成电路设计杭州产业化基地建设协调小组办公室、杭州市财政局近日组织专家和相关职能部门人员,对杭州国芯科技有限公司承担的2006年基地扶持项目“支持国标的数字电视多媒体芯片与嵌入式系统软件开发”进行了现场验收。
杭州士兰光电技术有限公司承担的2005 年杭州产业化基地扶持项目“CD激光头配套光电集成电路PDIC量产项目”目前通过验收。
经美国联邦地方法院判决,罗姆(Rohm)公司在向凹凸科技(O2 Micro)支付高额赔偿后,与凹凸科技签订了“冷阴极荧光灯驱动电路”技术使用协议。
X EDA/IP
ARM上海办公室日前乔迁新址,来自英国驻上海领事馆官员、上海市集成电路行业协会常务副秘书长赵建忠等各界嘉宾到场祝贺。
MIPS日前宣布,PMC-Sierra已获得一系列MIPS内核授权,用于其下一代通信和存储解决方案。
Cadence称,其日前推出的C-to-Silicon Compiler高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中,将生产力提高10倍。
ADI与中国区合作伙伴深圳英蓓特日前共同宣布,可向市场提供全系列的Blackfin本地开发工具。
Altera近日发布具有第二代模型综合技术的DSP Builder工具8.0,使DSP设计人员首次能自动生成基于高级Simulink设计描述的时序优化RTL代码。
< Foundry
世纪晶源深圳化合物半导体产业基地经过近4年建设2007年10月正式投产。
意法半导体(ST)日前称,该公司晶圆厂2008年Q2的利用率达到85%的计划目标,预计在今年Q3会有所降低。
华虹NEC与Cypress为0.13um嵌入式闪存工艺的成功转移。
联华电子(UMC)董事会近日推举洪嘉聪为新任董事长、任命孙世伟为执行长。
4 IC封装
晶能光电发展出第三条半导体照明技术路线——硅衬底LED技术。
江苏长电科技股份有限公司已为其新工厂购买了多台Eagle ETS-200和ETS-364模拟和混合信号测试仪。
日月光在近日公布的季度财报透露,将加大对大陆的投资。

 

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