1 本 周 专 题:检测与测量
责任编辑:贾秀华| 2008年8月18日 星期一
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2 专题文章
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作者:Alexander E. Braun, Senior Editor
尽管有迹象表明传统的测量设备已经达到了能力的极限,但是全新设计并具有更为复杂的计算模型的新一代测量技术将继续为包括工艺监控、技术检测、物理测量和电学测试在内的各种测试项目提供高精度、高重复性的技术支持。半导体技术不断向着更为细小的技术节点迈进…… |
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作者:Sally Cole Johnson, Contributing Editor 正如2007版国际半导体技术蓝图(ITRS)所提到的,自动测试设备(ATE)所面临的最紧迫的技术挑战便是“促进良率提高的测试”,特别是对于90、65、45nm和未来工艺节点上的晶圆工艺和器件良率学习。分散在各个方面的技术难题正混合在一起,促使ATE设备制造商不断寻找新的方案……
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作者:Ibrahim Burki Cristian Rivas Jeff Hurst Matt Weldon and Henry Yeung Metrosol Inc., Austin, Texas;Jimmy Price Patrick Lysaght P.Y. Hung Raj Jammy Sematech
量测平台的复杂性和光学原理上的局限性制约着测量系统的应用,直到真空紫外光谱反射仪的出现,这种状况才得到改变。为了控制漏电流,保证先进栅结构等效栅氧化层(EOT)可以持续地等比例缩小…… |
3专家观点

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作者:Ahmed Busnaina,NSF(东北大学(波士顿))制造高性能纳米器件的纳米科学和工程技术中心以及NSF微污染控制中心主管
近来,各种“后CMOS时代”的器件不断涌现,它们的用途广泛且发展潜力巨大。1针对这些器件的性能、表现学术界已经进行了大量的研讨,但是在器件生产制造以及提升成品率方面的研究却没有得到应有的重视…… |
X 业界新闻
< 产品介绍
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PlasmalabμEtchEL是一套灵活的干法刻蚀工具,能够基于该公司的PlasmalabμEtch200 和PlasmalabμEtch300系统,在PE/RIE间进行双模切换。双模配置能够在单一的平台上,对小芯片或封装的器件甚至200mm晶圆,进行各向同性的聚酰亚胺去除、SiNx去除和各向异性的IMD/ILD刻蚀……全文
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Inflexion是高精度的缺陷去除系统,用于研磨和清洗关键的晶圆边缘区域。该系统可对整个晶圆边缘进行研磨,通过单一通道去除所有残余的堆叠薄膜和浅的表面缺陷,使失效区域最小化,以获得最大数目的良好芯片。Inflexion精确地控制边缘轮廓,允许用户根据特定需求定制化薄膜到晶圆接口……全文
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EKC PCMP5510 是一种成熟的制造业专用铜 CMP (化学机械抛光) 后清洗剂。该清洗剂价格低廉,采用中性 pH 值配方,适用于铜 BEOL。此化学溶液既适用于酸性阻挡层浆料,也适用于碱性阻挡层浆料。与敏感的低介电常数膜有很好的相容性,可用于具有出色的耐腐蚀性的高级阻挡膜……全文
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