http://www.sichinamag.com/Eletter/SI/20080714.html
1 本 周 专 题:光刻
责任编辑:贾秀华| 2008年7月14日 星期一

2 专题文章

作者:David Lammers, News Editor

Intel逻辑技术研发部(Hillsboro, Ore.)工艺架构和集成主管Mark Bohr介绍说,当开始计划生产22nm的微处理器产品时,Intel Corp. (Santa Clara, Calif.)认为在2011年前极紫外(EUV)光刻技术都不会是一项具有生产价值的技术 ……

作者:Alexander E. Braun,Senior Editor

据Molecular Imprints公司的首席执行官 Mark Melliar-Smith所言,纳米压印技术明年将稳步跨入硬盘制造舞台,在几年之后达到CMOS高密度存储器工艺的极限。Molecular Imprints公司是一家压印工具的开发商和制造商……
尽管在45nm技术节点上,绝大部分的芯片制造商都将采用浸没式光刻技术,但是对于32nm而言,哪一种技术才是最佳选择目前还没有定论。其中,一种可能的解决方案就是采用高折射率材料进一步延伸浸没式光刻技术的使用寿命。然而,之前针对这项技术的研究并不乐观……

3专家观点

作者:Joe Fjelstad, Founder, SiliconPipe, San Jose

自从集成电路发明以来,芯片已无可辩驳地成为电子电路集成的最终形式。从那以后,集成度增加的速度就按照摩尔定律的预测稳步前进。摩尔定律的预测在未来若干年依然有效的观点目前仍被普遍接受,然而,一个同样被广泛认同的观点是,物理定律将使摩尔定律最初描述的发展趋势停止……

X 业界新闻

《半导体国际》2008年在线研讨会预告
12寸晶圆厂登陆有谱 马英九表示合理且必要
薄膜太阳能今年新进业者估不逾5家
马英九将松绑台湾半导体厂赴大陆投资
光伏产业成为上饶支柱产业 将助推全市新型工业化发展
DSP将推动未来半导体技术向新兴应用迈进
新版国家IP核库正式上线
半导体支撑产业要走“绿色”可持续发展之路
以全球化视野发展中国半导体支撑产业 完善集成电路产业链
光伏产业成为中国半导体支撑业的新机遇
我国半导体技术水平发展为硅材料产业带来机遇和市场
SEMI:Q1全球半导体设备订单虚弱
太阳能硅晶圆坩埚耗材恐缺料 产业再遇瓶颈
08全球半导体研究开发支出增长8%为492亿美元
美国研究人员极紫外光刻技术研发取得突破
日本半导体制造设备预计08年度销售额三年来首次减少
英特尔AMD价格战缓和 第一季度芯片市场发展稳定
系统级芯片掀开半导体美丽新世界
芯片设备巨头应用材料投资两家印度公司
Rambus起诉NVIDIA 称其侵犯17项技术专利

 

 

 

 

 

< 产品介绍


DS 15000是一款用于300 mm晶圆级封装和其他应用的芯片分类机。主要用于从晶圆上高速取出芯片并放入载体或带槽条带中。倒装芯片的产能可达15,000 UPH,并具有两个系统,可以进行两班次的24小时连续运转。在芯片尺寸从0.5×0.5mm到9.0×9.0mm范围内……
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Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型 VFCD1505 表面贴装倒装芯片分压器。该新型分压器采用 Vishay 的突破性“ Z-箔”技术制成,极大地降低了电阻元器件对环境温度变化(TCR)和所施加功率变化 (PCR)的敏感性。与任何其它电阻技术相比……
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Vishay Intertechnology, Inc.宣布已扩展其 150 CRZ 系列表面贴装铝电容器的性能和功能,使该系列器件能够提供低阻抗值、高电容与纹波电流,以及可实现高振动功能的 4 针脚版本。该器件为具有非故态自恢复电解质的极化铝电解电容器,其规格使其非常适用于汽车及工业系统中的滤波……
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