高峰，上海华虹NEC Fab1副厂长、Fab1工程部高级经理。
高峰2004年加入华虹NEC电子有限公司，初担任Fab1 工程1部部门经理，06年担任Fab1工程部高级经理，主管Fab1各工程部门，并领导新工艺开发及转移、工艺优化、成品率提升、Fab生产效率提高和成本缩减等工作。2002年-2004年，他在美国加州PDF Solutions公司担任成品率咨询特约经理。之前，曾效力于TSMC位于美国华盛顿的Fab WaferTech LLC，并在新加坡特许半导体公司担任包括工艺整合及成品率提升经理、技术开发经理等各种职务长达7年之久。高峰在半导体行业从业达16年，拥有从0.18um到90nm CMOS工艺开发、整合、制造管理和成品率方面的多年经验，曾获得3项美国专利。1990年他毕业于清华大学电子工程系，主攻半导体物理和器件方向，并随后获得中科院微电子所工程硕士学位。
Francis Jen (任建宇)，KLA-Tencor China Technical Director (KLA-Tencor中国区域技术总监)
任建宇博士目前担任KLA-Tencor中国区域技术总监，主要负责中国区的技术、市场及应用项目。任建宇博士毕业于国立清华大学物理系，并在University of Southern California获得了化学专业的硕士及博士学位。2000年，任建宇博士作为技术人员在KLA-Tencor开始了他的技术职业生涯。他曾先后履任公司晶圆检测部的资深应用工程师、资深应用工程经理以及资深产品市场部经理。他于2007年8月到KLA-Tencor 中国就任技术总监。
彭家成，中芯国际（上海）记忆体及产品技术处副处长
Jerry Peng joined SMIC-Shanghai in 2001 and has been in Product Memory Division deputy director for memory yield improvement since 2006. Currently he helps his supervisor for 12-inch project and memory product yield enhancement. Before he joined SMIC, he had been previously a product principle engineer and section manager at TSMC/WSMC in Taiwan about 3 years. He also had joined Winbond Micro-electrical Company and Hua-long Micro-electrical Company for IDM NVM product engineer and NVM designer since 1991. He holds master degree in Electrical Engineering from University of Missouri-Columbia.
彭家成2001年加入中芯国际（上海），从2006年开始，担任记忆体及产品技术处副处长，负责记忆体产品的成品率提升。目前，他参与帮助12寸项目和记忆体产品的成品率管理，在加入SMIC之前，彭家成曾分别在TSMC/WSMC担任产品主任工程师和副理。从1991年开始，彭家成在华邦电子和Hua-long Micro-electrical公司任IDM NVM工程师和设计师。他拥有密苏里大学哥伦比亚分校电气工程的硕士学位。
黄启伦，RFMD威讯半导体有限公司产品可靠工程服务部顾问
黄启伦先生于2007年加入RFMD。在加入RFMD之前，黄启伦在台积电(2000-2007)任职产品工程暨服务部副经理，负责和产品成品率提升和制程相关技术研发。在(1996-1998)期间于飞利浦电子任职系统研发，负责和控制工程和封装技术发展有关的工艺。黄先生在台湾国立中山大学获得学士和硕士学位。目前拥有1项美国专利和3篇和半导体失效分析中调试设计的论文。
劳献弘，陆得斯（上海）贸易有限公司（Rudolph Technologies China Branch Office）总经理
劳献弘是Rudolph中国和新加坡分公司的总经理，负责中国检测和量测市场。2006年2月，劳献弘加入Rudolph中国公司，在加入Rudolph之前，他是August Technologies台湾分公司的总经理，在Rudolph收购August Technologies之后，加入Rudolph。在加入August Technologies之前，他是蔚华科技台湾公司的销售经理。
劳献弘在半导体行业有超过10年的经验。在Rudolph工作期间，他在销售和服务上取得了成功，给其客户和公司带来了更多的增值。
殷建斐，上海华虹NEC电子工程1部良品率提升科科长
Jianfei Yin is the manager of YE department at HHNEC Fab1. His 10-year career with the company includes roles in process engineering and yield engineering. He currently holds 2 patents for advanced process control and test chip inline failure analysis.
殷建斐目前是华虹NEC 1厂YE部门的经理，他在工艺工程和良率工程方面有11年的经验，目前拥有2项先进工艺控制和测试芯片在线失效分析的专利。
萧思群，应用材料公司在中国中芯国际事业部的工艺量测和控制部的总经理
在加入应用材料公司之前，曾经担任过辛耘科技的销售总监和科天公司的演示及应用经理。于1986年获德国亚深工大的冶金学硕士,1990年获哥廷根大学的物理博士，曾经是美国加州伯克利国家电子显微镜中心的博士后。
林光启，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司产品处/ YMS 经理
林光启是成品率数据分析方面的专家，目前在这个领域拥有2项美国专利。
张赞彬，原美国科天中国公司第二策略事业部总经理
张赞彬1989毕业于Buffalo的纽约大学，获得电子电力工程和计算机科学双学位。后于1994年获得英国Leicester University的MBA学位。毕业后就职于亚利桑那州Phoenix的摩托罗拉公司，由此开始了其半导体职业生涯，期间经历了多次半导体技术向亚洲晶圆代工厂转移的浪潮。加入KLA-Tencor之前，他曾经效力于Flextronics，担任数个PCBA生产线和最终整合线的生产部经理。1999年加入KLA-Tencor新加坡分公司，担任东南亚区的应用工程师经理，,负责各大晶圆代工厂的技术支持和市场推广，涵盖公司所有的缺陷检测和测试设备。张赞彬曾就职于KLA-Tencor 中国分公司，作为资深技术总监，负责中国大陆所有晶圆代工厂的技术支持和市场推广。后被提升为KLA-Tencor中国区第二策略事业部总经理负责中国南部的主要客户。目前调回KLA-Tencor新加坡分公司。
马为平：阿斯麦-中国，客户经理
马为平女士拥有十多年的半导体行业工作经验，并先后担任过技术开发、市场传播和销售管理等不同的职位。马为平最初加入了英特尔公司(Intel Corporation)和赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)。1999年加入FSI International Inc.,并在2000年,担任所有表面处理设备产品的全球市场经理。为了加强与亚洲市场的沟通、发展与中国的战略客户的业务,从2005年5月始,马为平将办公地点移至上海。马为平于2007年加入ASML任客户经理,全面负责中国境内的重要客户的服务。她发表或联合发表了多篇技术论文,并且拥有美国明尼苏达州立大学卡尔森商学院(Carlson School of Management, University of Minnesota)市场营销的MBA，以及美国威斯康辛州立大学麦迪逊校区(Wisconsin-Madison)材料科学与工程硕士学位。马为平现任<<半导体国际>>专家委员会委员。
严衍伦, 美国半导体行业协会北京首席代表
在半导体和电子行业拥有近18年的经验。之前担任Agere Systems公司中国Foundry Operation主管；曾先后在贝尔实验室/朗讯/Agere的研发和制造部门任职。
龚新军，华虹NEC,存储器集成部科级主管工程师
在半导体行业拥有10年的工作经验。在成品率工程和器件工艺集成方面颇有经验。
王喜均，Poco Graphite, Inc. ，应用工程师
在石墨技术和应用支持上有很好的背景。与本土晶圆厂和OEM厂商合作方面有着丰富的经验。