Material science applications in IC-packaging failure analysis
材料科学在IC封装失效
分析中的应用
Dr. LamTim Fai，Technical Consultant，Spansion
林天辉（LAMTIM FAI）博士（新加坡国籍）1939 年出生在香港。拥有北京钢铁学院（现北京科技大学）颁发的大学毕业证书和工学博士证书，专业为材料科学（金属物理）。1964 年至1989年在上海钢铁研究所工作，历任工程师，高级工程师，测试研究中心副主任，所学术委员会委员。1990年2月至2002年12月在AMD（超威半导体) 新加坡有限公司从事故障分析工作，历任高级工程师，首席工程师，技术专家组成员，高级技术专家组成员。在材料科学和物理方面的知识和经验使他成功地破解了AMD若干重大的IC封装问题而成为全公司在这方面公认的专家。
1994年开始，他的兴
趣也包括了有限元分析（FEA），利用有限元这一工具解决材料科学一系列问题。建立了近千个模型，在公司内部发表了上百篇正式报告，
其中有近十篇在国际会议或刊物上发表。
曾应邀在全球AMD-SPASION 内举办学习班，并曾在美国，新加坡，菲律宾,泰国和中国（苏州，上海）的大学或教育/科研机构发表演讲或举办学习班，其内容包括：
1：材料科学及其在IC封装故障分析方面的应用；
2：有限元分析（FEA）及其在IC封装方面的应用；
3：扫描电镜（SEM）和能谱分析（EDX）的原理和应用。
于2002年底自AMD（超威半导体) 新加坡退休，旋即被AMD/SPANSION 中国聘任为公司技术顾问至今。
视频为《半导体国际》出版人康凯先生致开幕词
相关视频
《半导体国际》出版人康凯先生致开幕词
WIRE BONDING技术的趋势
半导体集成技术与消费化
TSV技术-未来晶圆代工的机遇与挑战
半导体封测业的发展机遇
WIRE BONDING中金属间化合的稳定性