随着《半导体国际》第四届晶圆清洗技术研讨会的圆满结束，其清洗技术专家委员会也进行了更新，新增加了华虹NEC湿法在线部Fab1工程3部经理柯炼为清洗专委会成员。同时，针对研讨会上以及线下观众提出的问题，近期将在《半导体国际》网站发布来自专家的解答。
晶圆清洗技术专家委员会成员介绍:
季华， 中芯国际存储器技术开发中心助理主任，负责MTD部门模组工艺开发，目前专注于90nm、110nm和130nm技术（DRAM、Flash等）。拥有半导体领域超过15年的经验。1990年，加入上海贝岭任扩散工艺工程师；1994年，加入新加坡特许半导体Fab2厂任薄膜工艺工程师，后转入Fab6厂任薄膜工艺经理；2001年，加入茂矽位于San Jose的技术开发中心。曾获新加坡国立大学电子工程硕士学位。
罗仕洲，毕业于国立台湾大学，于1995年获得化学工程学士学位；曾在中国台湾和中国大陆拥有湿法领域9年的工作经验。目前担任中芯国际S1 Fab湿法部门经理。
荣毅，1988年毕业于东南大学电子，获工学硕士学位，现任上海华虹NEC电子有限公司，湿法部门经
理。负责湿法相关设备和工艺的技术改善，工程能力提高，以及新产品湿法模块的开发工作。他多年从事半导体设备和工艺工作，特别是作为国内第一条8英寸生产线湿法和CMP模块建设的主管，积累了丰富的经验。
马为平，阿斯麦-中国，客户经理。马为平女士拥有十多年的半导体行业工作经验，并先后担任过技术开发、市场传播和销售管理等不同的职位。马为平最初加入了英特尔公司(Intel Corporation)和赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)。1999年加入FSI International Inc.,并在2000年,担任所有表面处理设备产品的全球市场经理。为了加强与亚洲市场的沟通、发展与中国的战略客户的业务,从2005年5月始,马为平将办公地点移至上海。马为平于2007年加入ASML任客户经理,全面负责中国境内的重要客户的服务。她发表或联合发表了多篇技术论文,并且拥有美国明尼苏达州立大学卡尔森商学院(Carlson School of Management, University of Minnesota)市场营销的MBA，以及美国威斯康辛州立大学麦迪逊校区(Wisconsin-Madison)材料科学与工程硕士学位。
Glenn Gale，担任SEZ公司FEOL清洗项目部门副总裁，负责指导SEZ前道工艺清洗解决方案全球推广和实施，并专注于FEOL战略性技术。加入SEZ之前，Gale博士担任美国TEL清洗系统业务部门的首席技术专家，其中3年工作于TEL东京总部；加入TEL之前，担任IBM子公司International SEMATECH公司前道工艺部门表面预处理项目经理；在此之前的10年内，先后在半导体晶圆清洗和刻蚀领域担任设备工程师和工艺工程师。
蔚健，担任Entegris液体微污染控制部门的应用开发经理。从1990年加入Entegris（最初在微孔过滤器微电子部门），负责半导体工业流体过滤和净化应用方案的开发；1998年，加入康宁/ Lasertron，专注于III-V价、II-VI价化合物半导体和光电子器件领域，在此担任产品管理及应用部门主任。2003年又重新加入Entegris，领导液体微污染控制的应用开发。曾获得美国塔夫斯大学化学博士学位。
朱林，1985年获得清华大学电子工程硕士学位；1987-1989年以合作研究的身份就读于德国慕尼黑科技大学；1995年获得美国蒙大拿州立大学物理学博士学位；1996-2002年，在Tosoh SMD Inc.公司担任项目工程师和技术开发经理；2002-2005年担任台湾Tosoh SMD 公司LTD总经理；2005年至今，担任Semitool大中华区销售主管。
游友仁，拥有在台积电15年扩散技术和薄膜技术相关领域工作经验。作为台积电公司一位部门主管，领导6个部门和大约110名工程师。
朴松源，目前担任中芯国际LTD扩散和湿法清洗部门的经理，是一位具有10多年经验的资深人士。目前主要负责65nm技术相关的清洗工艺的研发、90nm后段清洗工艺的研发，和90nm & 65nm前道缺陷降低和成品率提升等相关项目。
徐平，1986年毕业于上海工程技术大学工业电气自动化专业；2001年加入TEL，2003年起担任TEL上海表面净化系统部经理。迄今为止徐平在半导体相关行业已有逾十年的工作经验。
柯炼，上海华虹NEC电子湿法在线部Fab1
工程3部经理。于上海复旦大学获得物理学硕士学位，随后于1998年加入华虹NEC。曾担任光刻设备工程师、计量设备工程师、光刻工艺工程师、光刻工艺部副理、湿法工艺部副理，以及高级主任工程师职务。