Improving Yield with Macro Defect Inspection
采用大缺陷检测技术提升成品率
Eric Tai, Application Manager, Rudolph Technologies China Branch Office
大缺陷检测主要应用于光刻工艺中，检测20um至50um的晶圆正面缺陷；微缺陷检测可适用所有前道工艺流程，可提供0.01um及更高分辨率的检测，但有些工艺中却无须如此高分辨率检测，并且检测取样带来低产量和高用户成本。先进的大缺陷检测可以检测0.5um至10um的晶圆正面、背部和边缘缺陷，搭建了大缺陷和微缺陷检测间的桥梁。
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