Rudolph目前主要的业务集中于量测（Metrology）和检测（Inspection），Metrology针对膜厚测量，Inspection主要针对晶圆正面、背部和边缘缺陷检测。去年2月正式合并August Technology公司后，可以提供从量测和检测的整体解决方案。
Rudolph Technologies市场总监Rajiv Roy表示，在半导体进入45和32nm节点，检测和量测技术面临新的挑战。从0.13和0.11um到90和65nm，在下一代技术，缺陷变得越来越小，而客户需要检测到更多的隐藏缺陷以保证更高的成品率；同时，鉴别DEFECT的方法将有更高的要求，DEFECT越来越小，当检测到新的DEFECT时，需要鉴别这些是否真的是DEFECT或是否是所需要的DEFECT，RUDOLPH的ADC软件可以帮助客户区分鉴别所检测的DEFECT；以前工艺主要检查晶圆正面，而在90、65、45nm节点，对晶圆边缘和背面缺陷的检测要求加重，边缘的缺陷检测就会占30％的比重。2年前，RUDOLPH已经在技术上开始应对这些挑战， E25、
B20、AXI系列等整合系统可以提供全方位的解决方案。
据Rudolph Technologies中国公司总经理劳献弘介绍，2007年RUDOLPH公司将持续强化一系列产品，包括：NSX系列的用于后段制程晶圆与薄膜结构上薄晶圆宏观缺陷检测的设备NSX-100和NSX-115、AXi系列前段制程高分辨率宏观缺陷检测系统AXI-935，以及DMS-Decision等，以适应更高技术节点需求。AXi自动宏观检测系统专为检测小至0.5微米尺寸的晶圆级与芯片级缺陷而设计，能够有效地帮助客户提高产品良率与生产效率；NSX系统则是一套具备高吞吐量、高可重复性的用于后段制程的宏观缺陷检测解决方案。缺陷信息可被导入Rudolph的DMS Decision以及DMSVision等良率管理程序，以供进一步分析与检查，从而帮助降低生产成本与产品推向市场所需的时间。另外，不透明薄膜检测系统MP系列、透明薄膜检测系统S3000（300mm）及S2000（200mm）基于椭偏光检测原理，统将为薄膜工艺、CMP工艺以及光刻工艺提供高产出、低成本的薄膜测量。
中国市场一直是RUDOLPH公司的战略重点，RUDOLPH一直坚持培养中国本土化的人才，使用当地的人才迅速的提供最好的服务、销售支持以及零配件供应，公司正计划成立武汉分公司，加大对华中地区的支持力度；另外，针对国内客户的特殊需求推出性价比很高的NSX-100机台，整合了其他产品的所有功能，但价格更低。
Roy 指出，“中国大陆的半导体产业人才市场将沿用中国台湾的培养模式。25年前，台湾地区半导体同样处于起步阶段，当时的半导体人才也相稀缺，如今台湾地区拥有世界上最好的半导体工程师。同样，大陆本土半导体人才经过不断培训和洗礼，也将达到同样的高度。”