2006年10月24日，上海张江开发区龙东商务酒店，继“成品率提升研讨会”、“晶圆清洗技术研讨会”后，《半导体国际》年度第三个研讨会“光刻技术研讨会”成功举办。
光刻作为半导体制程的关键工艺，一直影响着IC工艺的技术水平。半导体技术沿着ITRS继续向前发展，CD尺寸紧缩，光刻技术面临着新的机遇和挑战。针对行业关注的这一话题，《半导体国际》举办了筹划已久的“光刻技术研讨会”，邀请到包括来自ASML、KLA-Tencor、Entegris、Air Products、Spectra Gases、华虹NEC、SMIC的业界资深专家和经理；国内主要半导体制造厂的光刻工程师都踊跃报名参加了此次会议，SMIC、TSMC、HHNEC、Hynix-ST、GSMC、ASMC、HHSIS、CSMC、BCD、上海贝岭等制造公司众多工程师参与，与会者济济一堂，共同分享先进的光刻技术。
视频为《半导体国际》出版总监张未名致开幕词
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