Incoming Wafer Cleaning
未来的晶圆清洗技术
Semitool, Inc，朱林
·即将来临的晶圆清洗作为芯片制造的起始工艺，对于生产先进的半导体器件至关重要。晶圆清洗去除污染物，为随后的淀积和离子植入进行表面预处理。
·清洗技术向先进的单晶圆清洗迈进，需要更新的工艺考虑。
·可以在高产、短工艺时间内实现超低污染微粒和低的DWO Haze值；化学清洗剂浓度对DWO Haze值产生影响。
朱林，1985年获得清华大学电子工程硕士学位；1987-1989年以合作研究的身份就读于德国慕尼黑科技大学；1995年获得美国蒙大拿州立大学物理学博士学位；1996-2002年，在Tosoh SMD Inc.公司担任项目工程师和技术开发经理；2002-2005年担任台湾Tosoh SMD 公司LTD总经理；2005年至今，担任Semitool大中华区销售主管。
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