FEOL wet processes for advanced design rules
先进设计规则下FEOL湿法处理工艺
SEZ，Glenn Gale
·半导体器件尺寸越来越小，对清洗技术要求更高；对单晶圆清洗技术未来在全球半导体制造业的应用做出展望。
Glenn Gale，担任SEZ公司FEOL清洗项目部门副总裁，负责指导SEZ前道工艺清洗解决方案全球推广和实施，并专注于FEOL战略性技术。加入SEZ之前，Gale博士担任美国TEL清洗系统业务部门的首席技术专家，其中3年工作于TEL东京总部；加入TEL之前，担任IBM子公司International SEMATECH公司前道工艺部门表面预处理项目经理；在此之前的10年内，先后在半导体晶圆清洗和刻蚀领域担任设备工程师和工艺工程师。相关视频:
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