《半导体国际》出版总监张未名致开幕词。
晶圆清洗技术专家委员会宣布成立,并为所有专家成员颁发证书。
相关视频:
1. 《半导体国际》出版总监张未名致开幕词
2. 表面预处理技术的蓝图及挑战
3. 高的区域化学过滤器获得低压降下的高流量和纳米级微粒保持
4. 关于深槽电容式DRAM深沟槽光阻去除工艺的研究
5. 未来的晶圆清洗技术
6. 65nm和45nm工艺节点中全湿法、无灰化的光阻去除技术
7. 铜/低K介质互连工艺的后刻蚀清洗技术
8. 后金属和通孔聚合物去除技术的挑战和解决方案
9. 半导体清洗应用中的刻蚀残渣去除剂和光阻去胶机
10.先进设计规则下FEOL湿法处理工艺
11.45nm及更高工艺节点中创新的单晶圆水干燥能力
12.WSix淀积预清洗工艺的优化